图片来源：电子时报（DIGITIMES）
博通（Broadcom）光学系统部门营销与运营副总裁 Manish Mehta，在 2025 年中国台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2025）发表主题演讲，聚焦通过共封装光学（CPO）技术实现的异质集成。展会期间，Mehta 还召开记者会，介绍博通在推进 CPO 技术方面的进展，并分享对市场采用情况与产品研发的见解。
Mehta 指出，尽管 CPO 技术目前在 AI 横向扩展（scale-out）数据中心配置中已获得广泛采用，但博通预计，从 2026 年起，纵向扩展（scale-up）数据中心领域将成为下一个主要增长驱动力。过去五年，博通持续在 CPO 领域投入：2022 年推出第一代产品 Humboldt，2024 年推出更先进的第二代产品 Bailly；第三代 200G 产品计划于 2026 年量产，详细技术路线图与平台命名将很快确定。
2026-2027 年纵向扩展数据中心有望采用 CPO 技术
Mehta 强调，博通 CPO 产品的演进核心是提升集成密度与能效 —— 这两大因素对提高客户满意度至关重要。在记者会上，他展示了两款与第三代产品相关的设备：一款是可在四个侧面实现八个光通道的标准交换机，另一款是专为处理器互联设计、含两个光通道的小型测试模块。后者旨在满足纵向扩展 AI 数据中心的特定需求。
记者会结束后，Mehta 在接受《电子时报》独家采访时表示，博通的许多客户在纵向扩展环境中采用 CPO 技术仍处于早期探索阶段。最终是否采用，将取决于这些客户针对大型 AI 数据中心制定的架构策略 —— 该策略将决定 CPO 技术的定制化落地方式。不过，博通认为，提前准备好成熟的 CPO 技术至关重要，以便客户能将其纳入设计规划。目前反馈显示，市场对将 CPO 应用从横向扩展场景拓展至其他领域抱有浓厚兴趣。
第三代CPO 产品瞄准 2026 年入市
尽管 Mehta 承认难以精准预测需求，但他对第三代产品持乐观态度，认为其最早可能在 2026 年实现量产并投入市场。这一信心源于第二代产品的成功量产与出货 —— 此举增强了客户信任，同时也让博通在制造、测试与认证流程中积累了宝贵经验，而台湾的生产生态系统为此提供了重要支持。
关于 CPO 技术的定位，Mehta 明确表示，博通不将 CPO 视为独立产品，而是将其作为与交换机及其他芯片集成的技术增强方案。该技术旨在满足客户的多样化需求，而非作为抢占市场份额的工具。客户选择采用成熟的第二代解决方案还是先进的第三代产品，取决于其具体需求；但 Mehta 认为，AI 数据中心发展需求的不断加速，可能会推动客户更倾向于选择最新的高性能方案。
博通在 CPO 技术领域的持续投入与战略布局，体现出其对数据中心架构演进趋势的预判 —— 公司重点聚焦于提供具备可扩展性、高效能的解决方案，以契合 AI 与数据基础设施的发展方向。
原文标题：
SEMICON Taiwan 2025: Broadcom eyes CPO expansion beyond AI scale-out data centers
原文媒体：digitimes asia
芯启未来，智创生态
