芯潮涌动！阿里、联发科、腾讯等巨头齐发力

当前全球半导体产业正处于技术迭代加速与竞争格局重塑的关键期，一方面先进制程领域的角逐持续升级，另一方面芯片自主可控的需求日益迫切。

近日，芯片领域接连迎来重要动态：阿里巴巴自研AI芯片曝光、腾讯宣布全面适配国产主流芯片、联发科首款2nm芯片完成流片。三家企业分别从核心技术研发、应用生态构建、先进制程攻坚三个维度发力，为全球芯片产业发展注入新动能。

9月16日晚间央视《新闻联播》，在展示中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效时，展示了多个国产AI芯片品牌的已签约或拟签约情况，国产算力部分包括阿里平头哥（万卡）、沐曦股份、壁仞科技、中昊芯英、太初元碁、燧原科技、摩尔线程等企业。

央视还展示了平头哥PPU、NVIDIA A800、NVIDIA H20、华为昇腾910B、壁仞104P的算力卡重要参数。其中平头哥PPU采用HBM2e显存，显存容量为96GB，片间带宽为700GB/s，功耗为400W。从性能参数来看，该PPU芯片性能接近英伟达H20。

这与此前8月《华尔街日报》的报道形成印证。报道称，阿里巴巴正在开发一款新的面向人工智能的PPU芯片。这款芯片旨在应对日益增长的多模态大模型推理需求，并填补部分高端AI芯片的市场空白。该芯片在测试中可满足大模型分布式推理需求，性能接近英伟达H20水平，正在努力兼容CUDA生态。

平头哥半导体有限公司是阿里巴巴旗下的全资半导体芯片业务主体，成立于2018年，已先后发布了含光800AI芯片、倚天710CPU芯片和羽阵600RFID芯片等不同系列的芯片产品。其中含光800是一款专注于云端AI推理场景的专用芯片，采用“自研架构+算法协同设计”模式，并采用台积电12nm制程工艺，其单颗芯片集成了高达170亿个晶体管。

9月16日，联发科（MediaTek）宣布，其首款采用台积电（TSMC）强化版2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计定案（tape out），预计将于2026年底进入量产。

根据联发科的说法，台积电的强化版2纳米制程相比于现有的N3E制程，同时也是目前台积电最先进的制程之一，逻辑密度提高了1.2倍，并在相同功耗下效能提升高达18%，而在相同速度下功耗则减少约36%。

联发科技总经理陈冠州表示，此次采用台积电2纳米开发，再次展现联发科领先业界，将先进半导体制程技术广泛应用到多元解决方案的创新能力。联发科与台积电长期紧密合作，让联发科旗舰产品拥有最高效能与最佳能效，为全球客户带来从边缘到云端的卓越解决方案。

联发科与台积电的技术协同由来已久，双方合作推动多款旗舰芯片量产。此次2纳米重点优化了3D堆叠技术和散热设计。据台积电规划，其2纳米产能将于2026年逐步释放，联发科、苹果、高通或将成为首批客户。

尽管联发科尚未公布这款芯片的正式名称，但市场预测，它将是下一代的天玑（Dimensity）旗舰移动平台。

天玑系列是联发科的5G芯片品牌。其中天玑9400(Dimensity 9400)是2024年底发布的旗舰芯片，采用了台积电先进的第二代3纳米（N3E）制程工艺。天玑9400+(Dimensity 9400+)是面向2025年旗舰手机市场的升级版，同样基于台积电3纳米（N3E）工艺。此外，联发科在2024年推出了定位中高端的天玑8400(Dimensity 8400)，采用成熟的4纳米制程。

2025年9月16日举行的腾讯全球数字生态大会上，腾讯宣布已全面适配主流国产芯片。

根据发布会信息，腾讯此举在于通过其强大的软件能力，尤其是异构计算平台，来整合和调度不同架构、不同厂商的芯片，从而为AI大模型等高算力需求场景提供稳定且高性价比的算力支持。腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏强调，腾讯通过软硬件协同的全栈优化，能够屏蔽底层硬件的差异，为上层应用提供统一、高效的算力服务。

腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示，腾讯的确在跟多家国产芯片厂商在合作适配。因为模型的参数不同，在不同的场景需要芯片配置都不一样，因此腾讯也会持续和多家厂商合作。

业界分析认为，作为中国最大的云服务和AI应用场景提供方之一，腾讯正积极将国产算力纳入其核心业务体系，这将促进国产芯片在真实、复杂的大规模应用场景中进行迭代和优化，为国产芯片厂商提供宝贵的市场机会和生态支持。