华为公布昇腾路线图

EETOP 2025-09-18 12:07
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华为轮值董事长徐直军今日在华为全联接大会2025上发布了一系列即将上市和规划中的新品。

昇腾芯片方面,华为面向未来三年,规划了:

三个系列产品,分别将于2026年第一季度和2026年第四季度,以及2027年第四季度、2028年第四季度上市,围绕算力一年翻一番的节奏,以及更易用、更多数值类型、更高带宽持续演进,持续满足AI算力不断增长的需求。

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来源:C114通信网


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