9月18日科技区角人工智能新资讯平台消息，在今天揭幕的华为全联接大会上，华为对外表示将推出全球最强超节点产品「Atlas 950 SuperPoD」，支持8192张昇腾卡，算力达8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4，全光互联带宽16.3PB/s，预计于2026年四季度上市。 华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，超节点将成为AI基础设施建设新常态。 在物理上,超节点由多台机器组成，但逻辑上是一台机器在学习、思考、推理，大规模超节点把计算推向了新高，而要把这么多张“卡”连起来，就对互联技术构成了巨大的挑战。 “我们基于过去三十多年构筑的联接技术能力，通过系统性创新，突破了大规模超节点这一巨大的互联技术挑战，开创了面向超节点的互联协议“灵衢”，可以把更多计算资源连接到一起。”徐直军介绍。 基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是「Atlas 950 SuperCluster」和「 Atlas 960 SuperCluster」，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。 同时，华为还宣布了未来三年将推出的全新人工智能芯片产品系列时间表。根据时间表，华为计划于明年初推出昇腾950PR芯片，该新品将搭载自研 AI 存储芯片，2026年底将推出昇腾950DT芯片，2027年底将推出昇腾960系列芯片，而在2028 年底推出昇腾970芯片。
