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在9月18日的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。
徐直军表示，华为预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。值得关注的是，950PR采取了华为自研HBM。
华为透露，公司将打造基于Ascend 950全球最强节点Atlas 950 SuperPoD。该节点拥有8192 NPU，算力高达8 EFLOPS FP8，内存带宽高达16.3 PB/s
训练总吞吐4.91mn TPS。华为还将打造基于Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD，该节点拥有15488卡（NPU），算力高达30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4。
目前，昇腾作为华为AI算力的“基石”，已构建起从芯片、服务器到行业应用的完整生态，2025年相关企业订单普遍呈现翻倍增长态势。
在2025华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军强调算力对人工智能及中国人工智能发展的关键意义，并首次披露昇腾系列AI芯片规划：2026年一季度推昇腾950PR，四季度推昇腾950DT ，2027、2028年四季度分别推昇腾960、970。950PR采用自研HBM，华为以每年一次的节奏迭代，推动国产AI算力成熟 。
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