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在9月18日的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。昇腾芯片方面，华为面向未来三年，规划了：2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。值得关注的是，950PR采取了华为自研HBM。围绕算力一年翻一番的节奏，以及更易用、更多数值类型、更高带宽持续演进，持续满足AI算力不断增长的需求。目前，昇腾作为华为AI算力的“基石”，已构建起从芯片、服务器到行业应用的完整生态，2025年相关企业订单普遍呈现翻倍增长态势。华为还在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看，处于全球领先位置。此外，华为还同时发布了超节点集群，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。在演讲的最后，徐直军称，华为突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），华为在未来将开放灵衢2.0技术规范。“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强！”徐直军表示。
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