在 2025 华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军公布昇腾芯片未来迭代计划，明确 “算力是中国人工智能的关键”，以此为中国 AI 发展提供核心支撑，强化全球 AI 竞争布局。
按规划，2026 年一季度推出的昇腾 950PR，首次搭载自研 HBM（高带宽内存）HiBL 1.0 版本（128GB/1.6TB/s），新增多类低精度数据格式支持，向量算力配比与互联带宽提升 2.5 倍，可针对性优化 AI 推理 Prefill 性能，避免传统内存带宽不足导致的算力闲置。同年四季度亮相的昇腾 950DT，搭载 HBM HiZQ 2.0 版本（144GB/4TB/s），互联带宽达 2TB/s，侧重提升推理 Decode 与训练性能。2027、2028 年四季度还将分别发布昇腾 960、970，持续突破算力与内存性能。
AI 基础设施方面，华为计划今年四季度推出全球最强 AI 超节点 Atlas 950 SuperPoD（8192 卡算力），2027 年四季度推出 Atlas 960 SuperPoD（15488 卡算力）；2026 年一季度将上市全球首个通算超节点 TaiShan950 SuperPoD，满足多元通算需求。
当前 HBM 已成高端 AI 芯片标配，昇腾芯片在自研 HBM 与架构上的突破，叠加超节点布局，将为中国 AI 科研、产业及民生应用注入动力，推动行业升级。
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