支持更多数值类型、升级更大内存、实现更高算力。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西9月18日报道，今日，在华为全联接大会2025开幕式上，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表主题演讲，公布华为昇腾AI芯片4年5款产品路线图。华为在今年第一季度推出昇腾910C AI芯片，预计将于2026年第一季度推出昇腾950PR，2026年第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960，2028年第四季度推出昇腾970。▲昇腾芯片路线图（芯东西制表）昇腾950芯片架构新增支持低精度数据格式，FP8、MXFP8、HiF8精度下AI算力可达到1PFLOPS，MXFP4精度下AI算力可达到2PFLOPS，互联带宽提升2.5倍至2TB/s。该系列芯片还提升了向量算力配比，支持SIMD/SIMT，并支持更精细粒度内存访问（512B→128B）。其支持华为自研HBM。昇腾950PR采用的是HiBL 1.0，内存容量为128GB、带宽为1.6TB/s；昇腾950DT采用的是HiZQ 2.0，内存容量为144GB、带宽为4TB/s。昇腾950PR提升了推理Prefill性能，支持FP8、MXFP8、HiF8、MXFP4，并优化了推荐业务性能。昇腾950DT提升了推理Decode性能，支持FP8、MXFP8、HiF8、MXFP4；还提升了训练性能，支持FP8、MXFP8、HiF8。昇腾960大幅提升训练和推理性能，算力、内存容量、内存带宽、互联端口数均翻倍，内存容量升级到288GB，内存带宽为9.6TB/s，支持40个互联端口，支持自研HiF4数据格式（最优4bit精度实现）。该芯片在FP8精度下AI算力达到2PFLOPS，FP4精度下AI算力达到4PFLOPS。昇腾970的训练和推理性能继续翻倍，FP8精度下AI算力达到4PFLOPS，FP4精度下AI算力达到8PFLOPS，内存带宽为14.4TB/s，互联带宽为4TB/s。总体而言，昇腾芯片迭代路径是支持更多数值类型、升级更大内存容量与带宽、实现更高算力、更加易用。
