新 闻一：腾讯宣布全面适配主流国产芯片，整合不同芯片提供高性价比 AI 算力
9 月 16 日消息，今日在腾讯全球数字生态大会主峰会上，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，腾讯已全面适配主流国产芯片，并积极投身开源社区，参与并回馈其中。
腾讯云的软硬件协同全栈优化是其长期战略投入方向，借助异构计算平台的软件能力，腾讯云整合不同类型的芯片资源，对外提供高性价比的 AI 算力。
IT之家注意到，腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群 CEO 汤道生在会上指出，“向智能化要产业效率，向全球化要收入规模”已成为企业增长的两大核心动力。腾讯将打造“智能化”与“全球化”两大效率引擎，助力企业实现稳健且可持续的增长。
在智能化领域，腾讯云正式发布腾讯云智能体战略全景图，全面开放 AI 能力以及 C 端和 B 端的优势场景。通过智能体解决方案、SaaS + AI、大模型技术三大升级，腾讯云致力于激发企业的创新潜能，“腾讯将立足‘以人为本’，构建‘好用的 AI’，让 AI 服务于场景中的人，满足人的需求，提升工作的效率，优化交互的体验，甚至提供情绪价值。”
在 2025 腾讯全球数字生态大会期间的媒体交流中，汤道生指出，腾讯的确在跟多家芯片厂商在合作、在适配，模型有很多种类，所以在不同场景需要的芯片的配置不一样，所以会持续跟多家厂商来合作，“我们聚焦做软件的部分，针对不同场景去找最合适的硬件。”
原文链接：https://m.ithome.com/html/883388.htm
事实上，NVIDIA虽然有CUDA这样得天独厚的优势，但并非不可取代，DeepSeek就并不依赖于CUDA，同样是世界领先的生成式AI应用，而我国头部科技企业也逐步开始尝试着脱离对NVIDIA的依赖。腾讯就率先声明，将全面适配主流国产芯片，整合不同芯片提供高性价比 AI 算力。不只是自家AI应用和相关产品用得上，腾讯同样是国内比较大的服务器提供商，更高性价比的AI算力同样可以用于更多靠租赁服务器的初创AI企业，不知道腾讯能做到哪一步了。
新 闻二 ： 龙芯中科：龙芯首款 GPGPU 芯片 9A1000 研发基本完成，三季度内会交付流片
9 月 15 日消息，龙芯中科今日在互动平台回复称，龙芯首款 GPGPU 芯片 9A1000 的研发基本完成，三季度内会交付流片。成功与否需待流片回来后的测试结果。
龙芯 9A1000 是龙芯首款 GPU 芯片，定位为支持 AI 加速的入门级显卡，GPU 核全面升级，功能方面，图形 API OpenGL4.0 / OpenCL ES3.2；性能方面，图形流水线 x2，主频提升 25%；面积方面，流处理器面积减小 20%；功耗方面，轻负载功耗降低 70%。GPU 规模 x4（vs 2K3000），性能提升 5 倍以上，AI 算力达到 40TOPS。
IT之家注意到，龙芯中科本月早些时候还发布投资者关系活动记录表，称公司在 6 月 26 日发布的 2K3000 已经集成了龙芯 GPU IP 核心 LG200，具有一定的推理能力，已经有不少客户在导入；即将交付流片的 9A1000 是首款 GPGPU 芯片，低成本，图形方面对标 RX550，具有几十 T 的算力；后续还有 9A2000 和 9A3000 的规划。上半年发布的 3C6000 和 2K3000 芯片今年会有不少典型应用场景的应用验证，预计明年能上批量。
原文链接：https://m.ithome.com/html/883160.htm
新 闻 三： 华为公布昇腾芯片路线，打造 “超节点+集群”算力，满足持续增长需求
今天华为在上海举行了2025年华为全联接大会，华为轮值董事长徐直军发表了题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲，正式发布全球最强算力超节点和集群。其中华为介绍了目前计算卡的开发情况，公布了昇腾芯片路线。
本次大会，华为推出了基于灵衢和超节点架构的全新产品，包括全液冷数据中心AI超节点Atlas 950 SuperPoD、企业级风冷AI超节点服务器Atlas 850和Atlas 860、AI新一代标卡Atlas 350、业界首个通算超节点TaiShan 950 SuperPoD等。
其中Atlas 950 SuperPoD面向超大型AI计算任务，从基础器件、协议算法到光电技术，实现系统级创新突破。通过正交架构，Atlas 950实现零线缆电互联，采用液冷接头浮动盲插设计做到零漏液，独创的材料和工艺让光模块液冷可靠性提升一倍。其创新的UB-Mesh递归直连拓扑网络架构，支持单板内、单板间和机架间的NPU全互联，以64卡为步长按需扩展，最大可实现8192卡无收敛全互联。
另外TaiShan 950超节点基于Kunpeng 950打造，是全球首个通用计算超节点，其最大支持16节点，32个处理器，最大内存48TB，同时支持内存、SSD、DPU池化，上市时间是2026年第一季度。华为表示超节点的价值，不仅仅体现在智算和通算传统业务领域。互联网产业广泛应用的推荐系统，正在从传统推荐算法向生成式推荐系统演进。我们可以基于TaiShan 950和Atlas 950打造成混合超节点，为下一代生成式推荐系统打开全新架构方向。
值得注意的是，华为将CANN 编译器和虚拟指令集接口开放，其它软件全开源，CANN基于Ascend 910B/C的开源开放将于2025年12月31日前完成，未来开源开放与产品上市同步。Mind系列应用使能套件及工具链会全面开源，并于2025年12月31日前完成。此外，openPangu基础大模型也将全面开源。
华硕还公布了昇腾芯片路线，表示至2028年，正在开发和规划了三个系列：2026年是Ascend 950系列，包括了Ascend 950PR和Ascend 950DT两颗芯片；2027年会有Ascend 960系列；2028年将迎来Ascend 970系列。
Ascend 950 PR和Ascend 950 DT共用了Ascend 950 Die，与前一代昇腾芯片相比，实现了几个方面的提升：
第一，新增支持业界标准FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度数据格式，算力分别达到1P和2P，提升训练效率和推理吞吐。并特别支持华为自研的HiF8，在保持FP8的高效的同时，精度非常接近FP16。
第二，大幅度提升了向量算力。这主要通过三个方面实现：其一，提升向量算力占比；其二，采用创新的新同构设计，即支持 SIMD/SIMT 双编程模型，SIMD能够像流水线一样处理“大块”向量，而SIMT便于灵活处理“碎片化”数据；其三，把内存访问颗粒度从512字节减少到128字节，内存访问更精细，从而更好地支持了离散且不连续的内存访问。
第三，互联带宽相比Ascend 910C提升了2.5倍，达到2TB/s。
第四，结合推理不同阶段对于算力、内存、访存带宽及推荐、训练的需求不同，我们自研了两种HBM，分别是：HiBL 1.0和HiZQ 2.0。不同的自研HBM与Ascend 950 Die合封，分别构成芯片Ascend 950PR：面向Prefill和推荐场景，以及Ascend 950DT：面向Decode和训练场景。
Ascend 950PR主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景，将在2026年一季度推出，首先支持的产品形态是标卡和超节点服务器。Ascend 950DT更注重推理Decode阶段和训练场景，将在2026年第四季度推出。
规划中的Ascend 960在算力、内存访问带宽、内存容量、互联端口数等各种规格上相比Ascend 950翻倍，大幅度提升训练、推理等场景的性能，计划2027年四季度推出。同时还支持华为自研的HiF4数据格式，这是目前业界最优的4bit精度实现，能进一步提升推理吞吐，并且比业界FP4方案的推理精度更优。
围绕Ascend 960，华为将发布第二款超节点产品Atlas 960超节点，最大可支持15488卡。其拥有176个计算柜，44个互联柜，共220个机柜，占地面积约2200平方米。
Ascend 970的规格还没有完全确定，总体方向是在各项指标上大幅度升级，全面升级训练和推理性能，计划2028年四季度推出。相比Ascend 960，Ascend 970的FP4算力、FP8算力、互联带宽要全面翻倍，内存访问带宽至少增加1.5倍。
为了配合超节点产品，华为的鲲鹏处理器将往更多核、更高性能等方向持续演进。同时通过自研的双线程灵犀核，使鲲鹏处理器能方便支持更多线程。2026年第一季度将推出Kunpeng 950处理器，包括两个版本，分别是：96核/192线程和192核/384线程；支持通用计算超节点；安全方面新增四层隔离，成为鲲鹏首颗实现机密计算的数据中心处理器。
2028年第一季度，鲲鹏处理器将在芯片微架构、先进封装技术等领域持续突破关键技术，将再次推出两个版本，分别是高性能版本，96核/192线程，单核性能提升50%+，主要面向AI host、数据库等场景。以及高密版本，不少于256核/512线程，主要面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景。
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