台积电主导2025台湾半导体展，在SEMICON West上有什么新动作？

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台积电的强大吸引力引发广泛影响——2025 年 10 月 7 日将在美国亚利桑那州凤凰城会议中心举办的 SEMICON West 展会，规模有望创下纪录。此次参展的中国台湾企业数量将创历史新高，另有超过 200 家全球半导体企业处于等待名单中，这一热度与刚刚落幕的台湾半导体展（SEMICON Taiwan）的火爆场面相呼应。

2025 年台湾半导体展于 9 月 12 日收官，共有超 1200 家企业参展，设置 4100 个展位，规模创下历史新高。

10月15-17号在深圳举行的湾芯展旨在打造具有国际影响力的中国半导体产业自主品牌第一展，将有超过600家国际和国内半导体企业参展，涵盖半导体全产业链，包括晶圆制造、半导体设备、集成电路材料、先进封装、EDA/IP和IC设计。

台积电技术影响力引领行业方向，中小厂商寻求突破

尽管展会核心议题聚焦人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、先进封装、3D 集成电路（3D IC）、芯粒（chiplets）、硅光子（SiPh）、量子计算及高带宽内存（HBM），但行业目光多围绕台积电的主导地位展开 —— 其在先进制程技术领域占据超 70% 市场份额，且在先进封装领域拥有话语权。众多中国台湾企业在展会上公布转型计划，力求切入竞争激烈的半导体设备与材料领域。

作为全球半导体技术与应用的“风向标”，2025 年中国台湾半导体展不仅聚焦先进制程与封装，还重点展示了 AI 发展不可或缺的关键材料与耗材，包括高 k 介电材料、光刻胶添加剂、抛光液、特种气体及专用化学品。针对晶圆翘曲问题的创新方案持续涌现，既吸引了设备与材料领域的头部巨头，也汇聚了众多渴望突破的中小企业与初创公司。

先进封装持续火热，供应链协同加速

随着摩尔定律逼近极限，叠加 AI 需求激增，先进封装仍是展会的核心主题。

例如，台积电的 CoWoS-S/L/R 技术持续推进，其未来五年将布局多条技术路线，涵盖 InFO、3D SoIC、CoPoS 及 WMCM。英伟达已与日月光集团旗下矽品精密（SPIL）合作开发 CoWoP 技术，推动供应链加速技术升级，以跟上 AI 的快速发展节奏。

此外，“3DIC 先进制造联盟” 已正式成立，由台积电副总裁何军与日月光高级副总裁洪志洋（Mike Hung）联合主持。该联盟旨在突破先进封装技术、工艺、量产及良率方面的未来瓶颈，致力于构建具备韧性的供应链生态系统。

关键材料与耗材的研发正快速推进，覆盖高 k 介电材料、低 k 重新布线层（RDL）材料、高导热材料及抗翘曲化合物，代表性企业包括长兴材料（Eternal Materials）、永光化学（Everlight Chemical）、AMC、Merck、AEMC 及 ASC。

2nm 制程量产启动，海外扩产成焦点

展会另一大亮点是台积电 2nm 制程正式启动量产，同时重量级客户需求激增。据悉，结合台湾本土工厂与亚利桑那州 21 号工厂 P2 厂区（Fab 21 P2）的早期量产产能，到 2028 年台积电 2nm 月产能有望达到约 20 万片晶圆。其美国 21 号工厂 P3 厂区（Fab 21 P3）也计划进一步扩产，且扩产重点将集中于 2nm 技术。

行业预计，台积电 2nm 订单规模的扩大将为其供应商带来显著利好，包括Gudeng、Kinik、AEMC 及 TSC 等企业。

此外，台积电正加速推进国内外工厂建设项目，这不仅提升了工厂设备供应商的曝光度，也促使其加快全球范围内台积电相关项目的落地进程。此次扩产范围覆盖中国台湾、美国、欧洲、日本及东南亚，为行业注入运营动力。其中，联电（UIS）、中芯国际（MIC）、瑞昱（RayZher）、扬明光（YKE）、奇力新（Cica-Huntek）及台光电（TPC）等企业，除与台积电合作外，也通过服务其他客户实现稳步增长。

硅光子与CPO 潜力凸显，量子计算受关注

随着 AI 模型规模扩大，高速数据传输压力持续加剧。由英伟达与台积电主推的硅光子（SiPh）及共封装光学（CPO）技术，已成为极具潜力的解决方案。

据估算，到 2026 年，硅光子与 CPO 技术相关营收将突破 100 亿美元。CPO 市场份额正逐年提升，英伟达公布的合作伙伴包括波若威（Browave）与富士康（Foxconn）；此外，智邦科技（Accton）、台达电子（Delta）及光磊科技（LandMark Optoelectronics）等企业也积极布局该领域，持续投入研发。

历经多年发展的量子计算，仍是展会的重要议题。异质集成技术不仅将为 AI 与 HPC 提供支撑，还将成为量子计算、汽车电子及医疗芯片的核心基础 —— 通过在单一封装内集成不同材料、不同工艺制成的芯片，可突破传统摩尔定律的限制，加速新应用场景的落地。