玻璃材料因其低介电损耗、高介电常数、小热膨胀系数及优良的机械性能而备受青睐，玻璃通孔(TGV)能够显著提升高频信号传输性能，并减少封装过程中的热应力问题。随着AI应用的兴起，集成芯片数量的不断增加，封装尺寸的不断增大，基于TGV技术的玻璃基板有望取代有机基板，解决大尺寸封装的良率和可靠性难题，成为超越摩尔定律方向的重要解决方案，是当前国内外半导体封装技术发展中备受关注的热点。随着5G通信、新能源汽车、人工智能等新兴领域的迅猛发展，对功率半导体器件的性能、效率和集成度提出了更高要求，同时先进封装与测试技术也成为实现芯片高性能、小型化和高可靠性的关键环节。由无锡市集成电路学会和半导体在线主办的2025年玻璃通孔（TGV）技术与应用研讨会和第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛于9月18-19日在无锡隆重举行，来自300+相关科研院校、企业等代表参加了会议。9月18日上午议程论坛开幕环节，无锡市集成电路学会秘书长、清华大学无锡应用技术研究院主任周德金和半导体在线CEO刘荣华为论坛致辞。无锡市集成电路学会秘书长周德金致辞半导体在线CEO刘荣华致辞《玻璃基板残余应力及其对通孔加工可靠性的影响》复旦大学 王珺 教授《功率器件圆片级金属化以及金刚石散热技术》厦门云天半导体科技有限公司 伍恒 市场经理《SiC在800V电驱系统中的应用与挑战》上汽集团创新研究开发总院 武四辈 资深主任工程师玻璃通孔（TGV）论坛《面向TGV过孔种子层植入的高能脉冲磁控（Hipims）电源及放电技术》 哈尔滨工业大学/新铂科技（东莞）有限公司 田修波 教授/首席技术专家《TGV电镀填充机理及镀液分析管控》福州大学 孙建军 教授《面向高密度三维封装的TGV 3.0整线工艺方案》三叠纪（广东）科技有限公司 陈立恒 总经理助理功率半导体与先进封装论坛《功率半导体测试与可靠性》清华大学无锡应用技术研究院 周德金 主任《功率模块技术在新能源商用车上的应用》江苏索力德普半导体科技有限公司 屈志军 董事长《热与应力耦合仿真在SiP封装设计中的应用》苏州固锝电子股份有限公司 郑志荣 首席封装工程师资深主任工程师9月18日下午议程玻璃通孔（TGV）论坛《高深宽比玻璃通孔(TGV)制备技术与挑战》甬江实验室微纳器件制备平台 张瓦利 研究员《TGV的纳米孪晶铜电铸填充技术》南京航空航天大学 朱增伟 教授《10：1高深宽比TGV电镀填实工艺探讨》台湾先进系统公司 洪俊雄 董事长《2.5D/3D先进封装全流程EDA平台，探索玻璃基板(TGV)设计新范式》珠海硅芯科技有限公司 赵毅 创始人兼总经理《玻璃通孔TGV金属化解决方案》广东天承科技股份有限公司 韩佐晏 首席技术官《FOPLP&玻璃基板共建AI时代先进封装——PLP & TGV种子层金属化解决方案》深圳矩阵多元科技有限公司 扶庆 副总《TGV玻璃通孔的关键尺寸量测和缺陷检测方案》中电科风华信息装备股份有限公司 刘明辉 应用总监《Applications and challenges of SCHOTT specialty glass substrates in advanced semiconductor packaging 》肖特玻璃 达宁 中国区半导体业务运营总监功率半导体与先进封装论坛《碳化硅模块关键封装技术探讨》基本半导体（无锡）有限公司 孙炎权 副总经理 《Si，SiC和GaN 功率器件的发展，共生，及挑战》凌锐半导体(上海)有限公司 李防化 产品经理《纳米金属烧结技术国产化助力功率器件降本增效》北京清连科技有限公司 贾强 董事长《T2PAK 顶部散热及未来新封装》上海瀚薪科技有限公司 安光昊 模块首席工程师《SiC功率器件动态可靠性与鲁棒性—技术挑战与解决方案》忱芯科技(上海)有限公司 毛赛君 总经理《人工智能时代的芯片先进封装》杭州晶通科技有限公司 王新 CTO《突破算力困局：先进封装技术助力算力迭代》珠海天成先进半导体科技有限公司 周侃 市场部副总监《CeiP埋入式基板扇出型先进封装》荧丰科技（宁波）有限公司 袁禧霙 总经理9月19日上午议程《基于先进封装的集成微系统研究进展》中国电子科技集团有限公司第五十八研究所 于宗光 首席科学家《TGV材料及结构力学问题及思考》西北工业大学 龙旭 教授《面向2.5D射频集成的TGV孔金属化工艺及其电-热-力协同优化》厦门大学 马盛林 教授《先进封装在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径》齐力半导体（绍兴）有限公司 谢建友 总经理《惠众半导体先进封装TGV整线设备解决方案》惠众科技有限公司 冯惠星 董事长《功率器件的封装演进》重庆平伟实业股份有限公司 廖明权 市场经理《PLP&TGV狭缝涂布解决方案》德沪涂膜设备（苏州）有限公司 黄嘉晔 半导体事业部副总裁2025年玻璃通孔（TGV）技术与应用研讨会和第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛圆满落幕！感谢莅临嘉宾的分享交流以及宝贵意见！论坛期间会务的纰漏和不足会务组将持续改进，呈现更好的我们！期待下次再见！
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