全球政经不稳定局势垄罩下，AI服务器长期而言，仍有不错的发展空间，而电动车则是在永续节能议题的带动下，持续推升其渗透率，这两大应用背后所需要的功率半导体，其需求更是后势看涨。
DIGITIMES今日发布调查报告指出，全球功率半导体市场的走向，将朝向G2对垒的情势发展，欧、美、日、台系功率半导体供应链业者已逐渐形成联合阵营，借此抗衡中国业者的崛起，尽管仍有部分欧美业者尝试与中国业者合作，但长期来看，由于中国半导体自给政策仍是中国的最高共识，非中系业者要如何灵活面对高度竞争的中国市场，将是2026年的首要关键。
DIGITIMES分析师姚嘉洋观察，随着美国在先进制程各个供应链环节上不断对中国施压的情况下，中国近年将资源投放在中国当地功率半导体供应链的发展，已经逐渐展现成效。 DIGITIMES统计，截至2025年6月为止，中国所有功率基板(4至8吋)产能确定突破242万片以上。回溯2021年全球碳化硅(SiC)功率基板市场各国业者占有率方面，中系业者的比重仅有6%；但进入到2025年，中系业者SiC功率基板市占已近40%，这对于本已布局基板供应的欧美业者来说，间接造成营运压力，在这当中，尤以一度申请破产保护的Wolfspeed受到的影响，更为明显。
氮化镓(GaN)功率元件方面，其发展样态也与SiC相同，中系业者不断施以价格战，对非中系GaN功率元件供应链带来不小的竞争压力。 GaN功率元件市占上，中系业者英诺赛科仍居全球龙头地位，2025年的市占率为32%；美商Power Integrations居次，市占17%；德商英飞凌(Infineon)暂居第三，市占16%。姚嘉洋指出，英诺赛科在GaN功率8吋晶圆提供的报价，已等同于6吋的价格，约为1,200美元。但一般来说，8吋GaN功率晶圆的价格带区间在2,000美元左右，加上英飞凌也启动12吋GaN功率晶圆厂的量产，在各方业者不断扩大晶圆尺寸量产的情况下，也迫使台积电必须决定退出GaN功率元件代工业务。
姚嘉洋认为，尽管现阶段中美科技战虽趋于和缓，但中国科技业者在中国政策长期支援下将逐渐崛起，目前已有功率半导体上下游供应链紧密串联的情况，显见中国功率半导体业者已有一定的技术与量产实力，也因此，若再搭配电动车或是AI服务器等下游应用，电动车或是AI服务器的上下游供应链将会形成G2阵营的对抗样貌；另一方面，欧、美、日与台系业者彼此间，会寻求不同形式的合作模式，借此抗衡中国功率半导体高速发展所带来的强力竞争。
