近日，由中移物联网有限公司主办的“2025中移物联网科技创新产业链大会”在重庆隆重召开。本次大会以“聚势强链，智启AI+”为主题，汇聚高校、科研机构、产业链合作伙伴等，共同探讨AIoT技术与产业深度融合路径，推动感知智能生态共建与协同创新。
中国移动集团科技创新部副总经理杜倩在致辞中强调，中国移动始终坚持科技创新在企业发展中的核心地位，大力推动“AI+”行动计划，勇当“AI+”时代的“供给者、汇聚者、运营者”，持续强化产业链协同与生态共建，推动AIoT技术与垂直行业深度融合，助力国家数字经济高质量发展。
中移物联网有限公司党委书记、董事长、总经理蒋文隆表示，公司锚定“无AI不物联”目标，以突破感知智能为核心抓手，持续锻强AI入口底座与感知智能能力。端侧智能层基于“芯片、模组、操作系统、泛终端”体系，在端侧实现全栈自主可控、轻量级深度学习能力打造；平台赋能层以“网联+物联+视联+智联+数联”五位一体的AIoT平台为核心，实现泛在感知数据归集治理、AI能力深度融合的全链路能力开放；碳硅协同层以实现群体智能为目标，强化多智能体、多硅基体协同管理，加速实现“碳硅融合”，全力推动AI技术与千行百业深度融合。
大会设立 “AIoT智启篇”、“AIoT联创篇” 和 “AIoT聚势篇” 三大核心板块，从趋势洞察、能力构建、资本协同，到产学研融合、应用实践，全面展现AIoT产业发展的多层次面貌。
物联网智库创始人彭昭在《中国AIoT发展趋势》报告中指出，端侧智能正成为推动产业数字化变革的关键力量。
中移物联网有限公司副总经理刘春阳深度剖析感知智能将如何重塑AI生态格局，并介绍了中移物联打造的自感知、自组织、自响应、自协同感知智能新能力。
中国移动投资公司资产管理部副总经理岳伟鹏则从产投协同角度，分享中国移动在AI领域的投资布局与生态赋能策略。
为推动感知智能核心技术突破与产业协同，中移物联携手大华、海康、高通、海思、中船海装、通则、阿加犀、润建、广东宜通衡睿、地瓜机器人等企业代表共同成立“感知智能创新工作组” ，致力于打造覆盖芯片、算法、产品与应用的产业共同体。
在“AIoT联创篇”环节，西安电子科技大学空天地一体化综合业务网全国重点实验室副主任宋彬发表“强产学研合作，推动感知智能产业升级”主题演讲。随后，大会举行 “西安电子科大&中移物联网感知智能联合实验室” 筹备仪式，标志着双方在产学研用深度融合方面迈出关键一步。
“AIoT聚势篇” 聚焦前沿应用实践，芯昇科技有限公司总经理肖青、中移物联网有限公司视频物联网产品部总经理刘昶、润建股份有限公司解决方案首席架构师靳飞洋分别围绕AI+自主可控、视联网应用及新型工业化等议题发表演讲，展示AI技术在不同场景中的落地成效与未来潜力。
为表彰优秀合作伙伴对产业链发展做出的突出贡献，大会还举办物联网产业链突出贡献单位授牌与新增链核、链环企业授牌仪式。
本次大会不仅是中移物联与生态伙伴协同创新的成果展示，更是对AIoT未来发展方向的一次深度探索与共识凝聚。聚势强链、开放协同，共同智启AI+新未来，推动我国物联网产业迈向更高水平。
