华为力挺！液冷服务器市场大爆发

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）日前，在 2025 AIDC 产业发展大会期间，华为董事、ICT BG CEO 杨超斌表示：“随着 AI 算力规模与芯片功率的快速提升，液冷数据中心正成为 AIDC 的必然选择。” 这一观点精准捕捉了当前数据中心行业发展的关键转折点。

AIDC 是智算时代的关键基础设施。当前，AI 技术与产业正加速迭代，以前所未有的速度与广度渗透至各个行业。算力的核心是底层处理器，目前主流处理器的热流密度已达 150 瓦 / 平方厘米；而大模型训练、深度学习等高算力应用场景，正推动 AI 芯片功耗持续攀升 —— 预计未来几年，单个处理器表面的热流密度将突破 200 瓦 / 平方厘米。在此背景下，传统风冷数据中心面临着前所未有的散热挑战。

从实际应用来看，单机柜功率已从过去的 5-10kW 攀升至 30-100kW，部分场景甚至更高；同时，数据中心 PUE（能源使用效率）的要求也日益严苛，液冷技术正从 “可选项” 加速迈向 “必选项”。Markets and Markets 数据显示：2024 年全球数据中心液冷市场规模约为 19.6 亿美元，2025 年预计增至 28.4 亿美元，同比增长 44.9%；到 2032 年，该市场规模有望突破 211.4 亿美元，2025-2032 年复合增长率约为 33.2%。

液冷技术：为何成为必然选择？

实测数据表明，传统风冷数据中心在单机柜功率超过 20kW 时便会出现散热失效；随着功率进一步攀升，单纯 “堆风扇” 不仅会导致散热效率骤降，还会引发能耗激增、噪声超标、空间占用过大的三重问题。从经济性角度看，当单机柜功率＞20kW 时，风冷方案的投资回报率会极速下降；一旦单机柜功率突破 100kW，液冷就成为唯一可行的技术方案。

政策层面的 “红线”，进一步加速了风冷在高功率数据中心的淘汰进程。随着 “东数西算” 工程的深入推进，数据中心的绿色化、高效化已成为国家层面的战略要求。《数据中心绿色低碳发展行动计划》明确规定，新建数据中心 PUE 需低于 1.25；而液冷技术可将数据中心 PUE 降至 1.05 以下，远优于传统风冷系统，这一政策导向直接推动了液冷技术的规模化应用。此外，“双碳” 目标的推进也为液冷服务器加速落地提供了重要助力：数据中心作为高能耗行业，绿色化转型迫在眉睫，而液冷技术相比传统风冷可节能 30% 以上，空调能耗占比从 35% 降至 15% 以下，为数据中心实现绿色低碳发展提供了关键技术支撑。

在政策与市场的双重驱动下，液冷技术的市场空间正经历前所未有的扩张，前述数据已充分印证这一趋势。从市场结构来看，冷板式液冷目前占据主导地位，2024 年其在数据中心液冷市场的占比超过 90%；与此同时，随着技术成熟度提升与成本下降，浸没式液冷正加速普及，逐渐成为高密度 AI 算力场景的首选方案。

当前，液冷服务器的发展路线主要分为冷板式与浸没式（此外还有喷淋式等其他技术路线，但市占比不足 3%）。具体来看，冷板式液冷系统的 PUE 通常在 1.1-1.2，而浸没式液冷系统的 PUE 可降至 1.05 以下，且能支持单柜功率 120kW+，较传统风冷系统的能效提升极为显著。

技术路线的多元化发展，为不同应用场景提供了 “最优解”：冷板式液冷的核心优势在于兼容性强，无需对服务器结构进行大幅改造，可直接兼容现有风冷数据中心基础设施，改造成本低、周期短，因此占据当前液冷市场超 90% 的份额；浸没式液冷则在散热效率上更具优势，已在 GPU 密集型场景实现突破，尤其适用于 100kW / 机柜以上的超高密度场景。这种技术分化并非 “内耗”，而是液冷技术生态走向成熟的标志 —— 它使得液冷方案能够覆盖从边缘计算到超算中心的全场景需求。

随着应用规模的扩大，各类液冷设备与材料的成本正快速下降。目前，冷板式液冷的单千瓦成本已接近风冷；经过规模化生产后，冷板、CDU（冷却分配单元）等核心设备的价格可下降 30% 以上；若采用国产冷却液，成本较进口产品还能再降低 30%。在部分优化后的部署方案中，冷板式液冷方案的单柜成本已降至 15-20 万元，每千瓦冷却成本约为 300 美元。

技术路线的演进还带来了空间利用率的革命性提升：相较于同等功率的风冷机房，液冷机房的空间利用率至少提升数倍，这在土地资源紧张的城市核心区域尤为重要。同时，液冷系统的维护成本更低、可靠性更高 —— 通过模块化设计（如快换接头、冗余管路），系统泄漏风险被进一步降低。这些综合优势使得液冷技术不仅在技术指标上领先，更在全生命周期成本上具备了竞争力。

国产液冷服务器产业链

目前，国内液冷服务器产业链的 “全景图” 已初步形成，可清晰划分为上游零部件及设备供应商、中游液冷服务器及集成商、下游算力使用者三大环节。

上游：核心零部件供应，国产替代加速推进

产业链上游聚焦核心零部件供应，涵盖散热材料、关键部件与专用设备三大领域，是决定产业链自主可控程度的关键环节。当前，该领域呈现 “部分突破、整体追赶” 的格局，在政策推动下，国产替代进程正明显加速。

散热材料：已形成多元化技术路线布局，氟化液是当前主流选择（如 SoluKing 长效液冷工质），其核心要求是具备高绝缘性、无腐蚀性与化学稳定性。目前，润禾材料、巨化股份等国内企业已实现冷却液量产，性能指标达到国际先进水平，但高端市场仍由 3M 等海外企业主导。
金属材料：中铝集团、紫金矿业提供的铝、铜原材料，为液冷板生产提供了基础支撑；银邦股份、华锋铝业等企业的铝热传输材料加工精度已达国际标准，为液冷板国产化奠定了关键基础。
关键部件：英维克、飞荣达、科创新源等企业可提供冷板、快速接头（UQD）等核心部件，但全球快换接头市场目前仍由 Parker、Staubli、Eaton 三家企业垄断，市占比合计达 90%。
CDU（冷却分配单元）环节：设备主要集成水泵、换热器、控制器，其价值量占液冷系统的 20%-25%。目前，英维克、高澜股份、曙光数创等国内企业推出的 CDU 产品，已实现板式换热器、电动比例阀等核心部件的国产化；其中，英维克可提供覆盖 CDU、管路、冷源的全链条解决方案。

中游：服务器制造，从 “风冷为主” 到 “液冷主导”

产业链中游的液冷服务器制造环节，正经历从 “风冷为主、液冷为辅” 到 “液冷主导、多技术并存” 的战略转型，形成了 “全能型厂商 + 专业派玩家” 的二元竞争格局。

全能型厂商：以传统服务器龙头企业为代表，凭借完整的供应链体系与规模优势占据市场主导地位，主要包括华为、中科曙光、浪潮信息、中兴通讯等。
专业派玩家：聚焦液冷技术细分领域，形成差异化竞争力 —— 如英维克在冷板式液冷领域优势显著；高澜股份通过 “液冷 + 电力 + 网络” 的协同优化设计，为电信运营商提供定制化解决方案；曙光数创则专注于浸没式液冷技术。

下游：应用场景多元化，需求全面释放

液冷服务器的下游应用市场，正从互联网巨头的 “先锋试验”，快速扩展到电信运营商、超算中心乃至边缘计算的广阔领域，形成多层次、多元化的需求格局。