
牛喀快讯
9月22日


消息曝地平线明年发布并争取量产舱驾一体芯片,或是其历史上设计最复杂的一款芯片
牛喀网综合报道,晚点Auto爆料,国产智驾方案商地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片,计划于明年发布,并在明年内实现量产。消息人士说:“这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。”另有知情人士表示,地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其带领的高阶智驾算法团队,参与了这颗全新芯片的算力定义与规划。从软件算法需求出发,倒推芯片设计,正逐渐成为智驾芯片领域的主流开发模式。此外,另有媒体消息称,苏箐及团队基于征程6P芯片开发了 “一段式端到端” 高阶智驾方案(HSD),预计今年11月在奇瑞星途ET5车型正式量产上车。


牛喀网综合报道,外媒消息,Axiometrix Solutions旗下imc公司推出CAN总线高压热电偶测量模块CANSASflex HISO-T-8-2L,专为下一代电动车系统设计,可满足1400V高压环境下的精准温度采集需求,尤其适配800V以上高压架构的热测试,能解决电动车研发、电池系统及动力总成验证中的安全与性能痛点。该模块是CANSASflex系列新品,聚焦前瞻性隔离设计、数据采集灵活性与安全关键设计。它通过LEMO.2P Redel连接器提供8个热电偶通道,具备1400VDC高压隔离能力,可精准检测热异常;支持即插模块化,兼容现有CANFX采集平台,还能机架安装集成至19英寸汽车测试台。


据中国电子报报道,美国两大芯片巨头英伟达与英特尔共同宣布,双方将开展深度合作。此次合作不仅涉及技术层面的深度融合,英伟达还计划以每股23.28美元的价格,向英特尔普通股投资50亿美元,进一步巩固双方合作关系。不过,此次股权投资需满足常规成交条件,其中包括获得全球相关监管机构的批准,具体完成时间将根据监管流程推进情况确定。双方在公告中表示,将以英伟达的NVLink技术为核心纽带,实现英伟达与英特尔架构的无缝连接,此举旨在整合英伟达在AI与加速计算领域的技术优势,以及英特尔领先的CPU技术与庞大的x86生态系统,为全球客户提供兼具性能与兼容性的尖端解决方案。


据深圳特区报报道,比亚迪向全球首发全新一代重磅储能产品“浩瀚”,该设备以14.5兆瓦时的最小单元容量问鼎全球之最,体积能量密度高达233度电每立方米,比行业水平提升51.4%。以建设一个G瓦时场站为例,行业传统方案需要145个集装箱,而“浩瀚”只需要69套,系统单元数量可以降低52%,电池簇数可以降低76%,电芯数量可以减少76%,占地面积可以节省33%。比亚迪储能及新型电池事业部电力科学研究院院长曹虎表示,“‘浩瀚’核心支撑都来自于我们推出的2710安时的储能专用刀片电池。与常规电池相比,这款容量提升300%,能量密度实现跨越式突破,可靠性与经济性显著提升。”


据第一电动报道,保时捷宣布在纯电版卡宴项目中采用创新研发流程,通过计算机模拟技术跳过传统整车制造环节,直接从数字化测试进入量产前阶段。这一做法省去了大约120辆测试车的制造,研发周期缩短了20%,同时节省了费用和时间。保时捷的工程师们能够在设计阶段就让虚拟原型车进行“数字试驾”,包括纽博格林赛道圈速和日常道路场景模拟,轮胎、减震器等部件可以直接在程序里调整,快速确定最佳配置。尽管AI实验正在积极开展,物理测试仍然不可或缺。量产前的SUV原型车队在全球范围内进行测试,从50°C的死亡谷到-35°C的斯堪的纳维亚,每辆车行驶约15万公里。


松下计划2027年3月底前推出新型固态电池样品
据IT之家报道,松下控股公司将在截至2027年3月的财年内推出其首批新型固态电池样品,旨在开拓机器人及其他设备领域的下一代电池市场。“我们希望通过证实固态电池的应用可能性来打开市场,”松下能源公司首席技术官Shoichiro Watanabe表示。他补充称,客户可能需要约两年时间来评估该电池的可靠性。尽管锂离子电池是松下的核心产品,但这家总部位于大阪的电子制造商正致力于提升其固态电池的能量密度与安全性。目前,松下正追赶小型电池领域的领军企业TDK公司,并计划借助自身在电动汽车电池制造方面的经验,在这一新市场中占据更大份额。


据EEPW报道,TDK株式会社近日宣布扩展了其低电阻软端子MLCC的CN系列。该产品在3225尺寸封装(3.2x2.5x2.5 mm–长x宽x高)下实现了业界领先的22 nF电容,并在1000 V电压下具有C0G特性,适用于汽车及通用应用。该系列产品已于2025年9月开始量产。CN系列电容器是业界首款通过优化树脂电极结构,使端子电阻与常规产品相当的产品。TDK开发了具有优化树脂电极结构的CN系列,从而显著降低了电阻值。该系列产品不仅保留了C0G产品的低损耗特性以及随温度和电压变化的电容稳定性,还实现了对外部应力的高可靠性和低损耗,非常适合用作谐振器和缓冲电容器。


据中新经纬报道,小米汽车官方微博发布答网友问,回应为什么要进行小米SU7标准版的OTA召回。小米汽车称,本次OTA软件升级召回,意在进一步提升辅助驾驶功能的可靠性,包括优化辅助驾驶速度控制策略,新增动态车速功能等,使得高速领航辅助功能通行更连贯。“虽然本次升级不需要物理更换任何零件,但我们仍按照召回的程序进行管理和备案。”小米汽车表示,本次OTA软件升级召回,仅针对2025年8月30号前生产的部分小米SU7标准版车型,并不涉及其他版本的小米SU7。小米创办人雷军亦在其微博账号发文称,小米汽车OTA秋季大版本升级,小米SU7、YU7将同步升级!

