联发科与台积电洽谈美国芯片量产：瞄准汽车电子与战略敏感领域，或成亚利桑那晶圆厂首家非美客户
联发科正与台积电协商于美国本土生产特定芯片，以响应客户对本地化制造组件的需求。尽管该计划仍在评估阶段，但若联发科成功通过台积电亚利桑那州 21 号晶圆厂（Fab 21）下单，其将成为首家在此量产芯片的非美国企业。尽管台积电美国工厂的芯片制造成本高于台湾地区本土，美国生产可能帮助联发科触达特定客户群并规避潜在关税。
(台积电美国亚利桑那工厂实拍)
据日经新闻报道，联发科副总裁徐敬全（JC Hsu）透露了该公司的这一意向。计划聚焦两类特定产品：汽车零部件芯片，以及涉及更高监管要求或战略敏感应用的芯片。此举旨在满足美国客户基于物流与政策考量的本土化生产需求。徐敬全强调，相关协议尚未正式签署。
遗憾的是，这位联发科高管未透露公司计划何时启动亚利桑那晶圆厂的芯片生产，也未说明将采用何种制程工艺。目前尚不清楚联发科的具体量产规划—— 或许是为了确保在客户要求美国生产或台湾地区产能不足时具备下单能力。显然，已有超过十家企业有意采用台积电 N2 制程量产芯片，因此对于联发科这样的大型企业而言，抢占台积电美国 N2 产能至关重要。
然而，联发科能否在台积电亚利桑那晶圆厂（Fab 21）生产车规级芯片取决于多重因素，最关键的是该厂是否符合汽车质量管理标准 IATF 16949（国际汽车工作组质量管理体系），或至少能支持客户的相关需求。截至目前，台积电亚利桑那工厂尚未公开披露 IATF 16949 认证，且该晶圆厂初期聚焦于采用 N5 和 N4 制程生产消费级及 AI/HPC 处理器。若缺乏正式的 IATF 16949 合规认证或文档化的车规级生产流程，联发科或其他芯片设计公司将难以利用该工厂生产安全关键型汽车产品，尤其是需要 AEC-Q100 认证组件的应用场景。
尽管联发科自身未必需要获得 IATF 16949 认证，但其必须确保供应链各环节（包括制程工艺、晶圆厂、封装测试等）满足汽车行业的质量与追溯要求。台积电提供的 N5A、N4A 和 N3A 制程技术专为汽车应用定制，可能放宽部分规则以提升良率与可靠性，且这些制程的生产通常涉及更严格的统计过程控制（SPC）和缺陷检测。但目前尚不清楚 Fab 21 是否支持此类生产流程。
也就是说，除非台积电亚利桑那工厂最终采用或复制台湾地区工厂的车规级生产流程，否则联发科在此只能生产非安全关键型的信息娱乐或连接芯片，难以制造完全符合车规的产品。对于需要 ISO 26262 和 ASIL 认证的高级驾驶辅助系统（ADAS）、动力总成或电池管理芯片，联发科要么等待台积电亚利桑那工厂推出认证流程，要么继续依赖台湾成熟的车规晶圆厂。
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