湾芯展联合国际高水平学术期刊《Chip》同期举办第三届芯片大会暨Chip2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼

在全球芯片产业加速变革、技术竞争日趋激烈的背景下，芯片领域的创新突破与前沿探索已成为推动产业高质量发展的核心动力。

为推动芯片科学与产业的深度融合，促进前沿技术交流与成果转化，Chip期刊，深圳市半导体与集成电路产业联盟(深芯盟)、上海交大无锡光子芯片研究院、上海交大光科学与技术研究所，集成量子信息技术研究中心等单位联合主办的第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼将于2025年10月14日-16日（14日报到）在深圳会展中心（福田）与湾芯展同期举办！

本次大会旨在打造聚焦芯片的综合性高水平学术交流平台，邀请院士嘉宾、知名专家学者齐聚一堂，打通理论与技术的边界，探索前沿信息交叉学科无尽潜力，形成芯片类研究的聚集效应！

诚邀业界同仁莅临现场，共同探讨芯片技术的发展与未来，并见证Chip 2024年度中国芯片科学十大进展的发布！

关于Chip

Chip（ISSN：2772-2724，CN：31-2189/O4）是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」、「中国科技期刊卓越行动计划二期项目-英文梯队期刊」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。

Chip期刊由上海交通大学出版，联合Elsevier集团全球发行，并与多家国内外知名学术组织展开合作，为学术会议提供高质量交流平台。目前，期刊已获首个影响因子：7.1，在所属电子电气工程、光学、应用物理领域均位列Q1区。

Chip秉承创刊理念: All About Chip，聚焦芯片，兼容并包，旨在发表与芯片相关的各科研领域尖端突破性成果，助力未来芯片科技发展。迄今为止，Chip已在其编委会汇集了来自14个国家的69名世界知名专家学者，其中包括多名中外院士及IEEE、ACM、Optica等知名国际学会终身会士（Fellow）。

Chip主编

资讯配图

毛军发

中国科学院院士

深圳大学校长

• 世界知名电磁场与微波技术专家，IEEE会士

• 国家重点基础研究发展规划（973）首席科学家

• 国家自然科学基金委创新研究群体负责人

• 上海市科技精英与领军人才

• IEEE 上海分会首任主席

• 射频异质异构集成全国重点实验室主任

Chip执行主编

资讯配图

金贤敏

长江学者

上海交通大学教授

• 国家重点研发计划首席科学家

• 上海交大光科学与技术研究所所长

• 无锡光子芯片研究院（CHIPX）院长

• 2015年获达沃斯世界经济论坛授予青年科学家奖

• 2020年获世界顶尖科学家青年科学家奖

• 玛丽居里学者（欧盟）

• 沃弗森学院学者（牛津大学）

Chip中国芯片科学十大进展

Chip 中国芯片科学十大进展（Chip10 Science）是由全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际顶级期刊Chip发起的评选活动，旨在梳理、盘点我国芯片科研领域年度标志性进展,致敬和激励我国广大芯片科研工作者的科学热情和奉献精神，提升我国前沿芯片科研的大众关注度，助力「中国芯」发展。Chip 2024年度中国芯片科学十大进展已经于今年1月正式启动评选，共收到百余份高校科研团队申报成果，累计超10万人在线参与投票。评选结果将于2025芯片大会现场发布。

会议信息

会议时间

2025年10月14-16日（14日报到）

会议地点

深圳会展中心（福田）

组织单位

主办单位:

Chip期刊

深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA，简称“深芯盟”)

上海交大无锡光子芯片研究院

上海交大光科学与技术研究所

集成量子信息技术研究中心

深圳芯盟会展有限公司（湾芯展）

期刊支持:

半导体学报

半导体学报（英文）

电子与封装

集成电路与嵌入式系统

集成电路与系统（英文）

功能材料与器件学报

Nano-Micro Letters 期刊

Quantum Frontiers 期刊

Superconductivity期刊

微处理机

微电子学

微电子学与计算机

会议方向

本次会议将以中国芯片科学十大进展发布为核心，聚焦量子芯片、光子芯片、光电芯片、新型集成电路、芯片材料科学及芯片相关的跨学科领域。以前沿芯片学术进展，全景式描绘中国芯片在核心技术攻关、产业链构建与规模化应用上的宏伟蓝图与实践路径。

日程剧透

10月14日

会议注册、报到

10月15日

Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼

大会主旨报告

圆桌论坛

专题论坛

10月16日

专题论坛

深圳市半导体与集成电路产业联盟(SICA)(简称“深芯盟”)是在深圳市委、市政府决策部署支持下，深圳市发展改革委、市国资委指导设立的开放性公益性生态联盟,由深重投集团牵头会同20余家产业链各环节龙头单位发起成立，秉承“服务国家、服务行业、服务会员”使命宗旨,坚持公益性、非营利性经营原则,搭建“政产学研资服用”协同创新平台，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”创新生态，助力深圳加快打造国家集成电路产业创新发展高地。

深芯盟依托深圳集成电路广阔的应用市场、重投系重大项目集群等优质资源,谋划实施“12345”发展战略，即围绕打造具有国际影响力的全过程创新型生态联盟一个战略目标，肩负服务“有为政府”和“有效市场”两项功能使命，赋能制造、设计、服务三大产业集群跃升，推动创新链、产业链、人才链、资本链“四链”融合发展，铸造全球知名高端展会、国内顶级生态峰会、湾区权威产业报告、服务深圳招引品牌以及赋能资源对接平台等五大驰名品牌。截止目前，联盟会员企业1400多家,其中市外企业占比超过70%，初步彰显联盟广泛的影响力与蓬勃的生命力。

依托联盟资源，深芯盟策划打造了高端展会品牌——湾芯展。作为深芯盟赋能产业生态的核心载体，湾芯展坚持“市场化、专业化、国际化、品牌化”办展导向，以打造中国半导体产业生态第一展为目标，肩负构建国内国际半导体产业双循环生态枢纽的双重使命。展会聚焦半导体全产业链生态构建，围绕设计、制造、封测三大板块，深化技术、产业、资本、人才四大生态建设，通过“展览展示、峰会论坛、奖项榜单、双招双引、研究报告”五位一体创新模式，全面推动半导体产业生态发展。