我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。
扫码加我本人微信👇
本文将说明假芯片如何进入市场，以及具体存在哪些类型的假芯片，从而帮助大家避免误购。
01
为何会买到假芯片？
首先，图1展示了购买到假芯片的典型流程。
图1：买到假芯片的过程
通常情况下，企业会根据终端产品的生产计划，按需采购所需数量的芯片。然而，受需求的急剧增长或供给端情况变化的影响，可能会出现无法确保所需数量的局面。此时，为了维持终端产品的生产，必须尽可能多、尽可能快地采购芯片。
在这种情况下，通过已有合同的正规渠道购买正品往往很困难。当然，为了规避风险，企业通常会准备多个安全的采购渠道，并分别确认库存和供货可能性。但当所有渠道都无法采购时，就不得不通过各种方式去寻找芯片。
与过去不同，如今互联网上信息繁多，只要一搜索就会发现多个供应商声称有库存。然而，这些供应商大多没有过往交易记录，难以判断其库存是否为正品。而且，这类供应商通常不会公开详细信息，只能凭有限的信息做出采购决策。在一边继续寻找可靠渠道的同时，交货期限却越来越紧迫。即便多次联系原有渠道也没有进展，最终不得不冒险从信息不足的供应商处采购，结果买到的芯片却被证实是假货。
就这样，当市场供需失衡时，假芯片的买卖往往会大幅增加。
图2：假芯片产生的条件
当需求超过供给时，会发生什么？
理论上，原厂生产的数量之外，不应存在额外的芯片。但此时，一些未获半导体厂商认证的供应商便会出现。也就是说，他们无法通过正规渠道获得半导体。那么，这些供应商是如何获取芯片的呢？
一种更简单且低成本的方法是获取“回收品”。这类回收品并不是通常意义上的市场流通品，而是从某些原因被废弃的终端产品电路板上拆下来的二手芯片。这些芯片虽然最初确实由原厂制造，规格与正品相同，但毕竟曾经被装配在电路板上并使用过一段时间。从封装引脚的可靠性到芯片本身的可靠性，都存在极大隐患，很难保证持续使用的安全性。
当芯片供应紧张时，假芯片更是层出不穷。例如，有的外观与正品无异，但封装内根本没有芯片，或者引线没有连接，甚至直接将完全不同的芯片重新打上标记冒充目标产品。
过去曾发生过因使用此类假芯片而在市场上引发大规模故障的案例。该案例中，封装存在可靠性问题，导致氯化物渗入内部腐蚀芯片，引发运行故障。最终不得不召回市场上所有流通的终端产品，造成重大损失。
02
哪些芯片更容易被造假
那么，究竟什么样的芯片更容易被造假呢？正如前文所述，当需求超过供给时，假芯片往往会在市场上流通。这里，我们首先基于产品生命周期，来思考哪些芯片存在更高的被造假风险。图3展示了一般芯片的生命周期与造假的可能性。
图3：更容易被造假的芯片
首先来看仍在量产期的现行芯片产品。芯片从设计阶段起，就会基于需求预测制定生产计划，并按计划进行制造。然而，某些芯片在实际市场上的表现可能远超预期，需求量大幅超过最初预测。这种情况下，生产体系可能无法及时扩充，从而出现供不应求的状况。不过，由于此类芯片仍在持续制造之中，即便一时短缺，随着时间推移，这种不足也会逐渐得到缓解。
接下来需要关注的是已经停产、进入 MRO（Maintenance, Repair and Operations／维护、修理与运营） 阶段的芯片。一般来说，在企划和销售终端产品时，厂商会预先设定产品的销售周期，并基于此确定产品生命周期。与之相对应，终端产品所用芯片的采购计划也会提前制定，即在何时、采购多少数量的芯片。此外，在终端产品生命周期结束时，出于用户支持的考虑，还需要额外准备一定数量的芯片，用于后续的维修和维护。
然而，受市场需求变化的影响，这些采购计划很难做到灵活修正和精确管理。尤其是，当终端产品生命周期结束后，要预测到底还需要多少芯片几乎是不可能的。这不仅仅涉及芯片本身的寿命和预设维护周期内的需求量，还会受到用户实际使用情况的重大影响。用户的使用方式往往难以预估，某些情况下可能需要超出预期的大量替换用芯片。另一方面，产品销售方希望用户尽快更换新机型，而用户则倾向于“能用就继续用”，并要求在使用期间持续获得维护支持。由此，实际所需的芯片数量很可能远超预期。
芯片的生命周期相较于终端产品相对较短，因此，当终端产品的生命周期结束时，该半导体往往已经停产，无法再向原厂追加生产。同时，代理商也很难长期持有大量库存，有时甚至完全没有库存。这就导致芯片供应不足的情况出现。
在这种时候，需求与供给的平衡彻底被打破，生产终端产品的厂商不得不通过各种手段寻找芯片。
而这，正是假芯片滋生的根本原因。
03
什么是假芯片
那么，所谓的假芯片究竟是指什么呢？根据 WSC（世界半导体会议）的定义，它是指在制造、改造、分销或提供过程中被伪装成正品的不法产品。若具体展开来看，假芯片可包括以下几类：
● 对原装半导体进行解析，在未经原始供应商许可的情况下复制出的产品。
● 外观、动作或规格上与原装半导体类似，但仅停留在表面，并未真正满足数据手册中所列规格的产品。
● 制造者不明的产品。
● 虽然最初确实由原始供应商制造，但在生产过程中本应废弃，或已使用过却被当作新品再次销售的产品。
● 通过更改产品编号或封装标记，使其看似正品的产品。
图4：什么是假芯片
为了更系统地理解，可以将假芯片划分为六大类：
【回收品】
所谓回收假冒品，是指从废弃的使用过的印刷电路板（PCB）上拆解出来，再重新封装并当作新品销售的半导体。其中包含完全无法工作的，或者使用一段时间后失效的半导体。
【再标记品】
通过去除原本封装（或芯片）的标记，重新刻上新的标记的假芯片。例如，将消费级半导体伪装成工业级或军工级，以更高规格的身份出售。
据称，上述两种类型合计约占假芯片的80%以上。
【规格外／缺陷品】
这类是假冒的“规格外”或“有缺陷”的半导体。原本应该因不符合使用条件或产品规格而被废弃，却被恶意回收并再次销售。
【克隆品】
并非基于正规信息开发的产品，而是为了降低开发成本，仅复制了表面上的规格，伪装成正品的半导体。克隆的造假通常采用逆向工程和非法获取知识产权（IP）两种手段。
【伪造文件】
部分半导体产品需要附带文件，文件中应包含符合行业标准或规范的认证信息。但造假者会伪造这些文件，使其看似正品。例如，篡改产品的版本历史或变更记录，把旧品冒充为最新版半导体。
【篡改品】
在芯片层面或封装层面，对半导体的软件／固件进行篡改，使其看似某款产品。此类篡改品中，曾经有案例显示其被设计成“硬件后门”，在特定条件下发生异常动作，或作为后门，将芯片中的机密信息传送给对手。
那么，要避免购买到此类假芯片，该怎么做呢？
最可靠的办法，仍然是从原厂认证的代理商处购买。因为通过这种渠道采购的产品，其从原厂到客户手中的全流程均可追溯。这意味着：该半导体确实由原厂生产，且从未流入市场被使用过，而是以全新的状态交付给客户。只有经原厂认证的代理商，才能提供这样的溯源记录。
此外，也存在从原厂处接手生产后销售产品的案例。这种情况下需要确认的是：
● 开发所需的信息是否确实从原厂完整继承；
● 成品的检验是否基于原厂提供的信息，能否执行相同的测试并供应相同规格的产品；
● 是否进行了与原厂同等的可靠性评估，并确认不存在差异。
通过确认这些信息，才能最大限度避免采购到假芯片。
04
最后
使用芯片的厂商应积极应对芯片停产和淘汰型号问题，既能降低生产中断的风险，同时在对假芯片时采取强硬立场。停产芯片的替代方案，往往会带来各种障碍，有些容易察觉，但有些隐蔽且难以诊断。要消除这些隐患，就需要选择高可靠性与成本效益兼具的解决方案。
