2025年9月15日-16日，由EDA²主办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）在杭州国际博览中心盛大举行。在全球半导体产业链自主化加速推进的关键时期，作为峰会核心分论坛之一，由EDA²主办、行芯科技承办的汉擎PDK分论坛于9月16日下午如期举行。论坛以“共探汉擎PDK技术突破路径，共建自主可控生态体系”为核心，汇聚芯片设计公司、晶圆厂、EDA企业及学界代表，围绕PDK标准建设、技术实践与生态落地展开深度交流，为国产半导体产业发展注入强劲动力。
汉擎PDK(HPDK，Hanqing Process Design Kit)是指以汉擎数据库为基础的、开放的、互操作的PDK生态，它包括HPDK标准(HPDK Standards)及配套的生态工具。以EDA²组织为依托，全行业广泛参与，共同打造的一个自主的开放的PDK品牌。
论坛伊始，主持人西安电子科技大学游海龙教授首先对参会嘉宾表示热烈欢迎，并点明PDK的战略意义，在国产半导体产业链自主化进程中，PDK(工艺设计套件)作为连接芯片设计与制造的核心纽带，已成为突破“卡脖子”环节的战略要塞。
本次论坛承办方杭州行芯科技有限公司董事长贺青在开场致辞中指出：“PDK作为连接IC设计与制造的“语言标准”，其国产化程度直接决定工艺创新节奏与供应链安全。现有以国外工具为核心的PDK体系已显生态断层，难以支撑本土晶圆厂持续演进及Fabless差异化需求。行芯科技作为Signoff领域的EDA头部企业，以“技术研发+产业协同”双轮驱动，深度耦合汉擎PDK开放框架，联合设计企业、晶圆厂及EDA/IP伙伴共建可扩展、可验证、可持续的本土PDK生态，加速实现国产工艺平台从“可用”到“好用”的规模化跨越，欢迎业界同仁一起共建国产生态。”
先进工艺汉擎虚拟PDK重磅发布
论坛期间，国产PDK生态建设迎来重要里程碑：先进工艺汉擎虚拟PDK v0.5版本正式发布。发布仪式由EDA²产业推广工作组组长、赛迪研究院集成电路研究所中国芯平台主任崔燕女士，EDA²晶圆制造分委会主任、中科院微电子研究所研究员、中科芯云董事长陈岚女士，汉擎PDK标准委员会成员（汉擎PDK标准委员会主任、北京大学助理教授张立宁老师委托）、浙江创芯集成电路有限公司副总经理寿国平先生共同启动，现场同步播放了先进工艺汉擎虚拟PDK的设计成果展示视频。
7nm虚拟工艺HPDK v0.5版本，是由EDA²标准工作组主导，中科芯云微电子科技有限公司承担完成，工艺库在参考当前FinFET工艺和调研文献资料的基础上设计完成，按照汉擎PDK标准进行开发，可用于教学科研、工具验证等多个方面，暂不能用于实际工业流片，若流片需与相关代工厂进行工艺数据校正。7nm虚拟工艺HPDK v0.5版本的发布凝聚了产业链各方的心血，标志着汉擎PDK在先进工艺领域的探索迈出了实质性步伐，将有力推动汉擎PDK在先进工艺领域的应用。
“擎芯”计划重磅发布
为了让汉擎PDK以及C² EDA平台更好地服务于教培与科研，EDA²联合清华大学、浙江亿方杭创面向国内高校和科研院所发起“擎芯”计划。EDA²秘书长曾璇、浙江亿方杭创董事长陆梅君先生、清华大学副研究员叶佐昌作为发布嘉宾参与发布仪式。该计划依托浙江创芯55nm CMOS工艺线，提供从PDK适配、设计指导到MPW流片的全流程支持。这一计划的落地，将进一步打通国产PDK的落地，为高校、科研院所、其他行业同仁搭建更高效的实训与科研平台。
分论坛演讲
01 汉擎PDK标准近况及规划
本次论坛的首位演讲嘉宾是EDA²标准工作组组长董哲先生，他为我们权威解读了《汉擎PDK标准》的最新进展，并首次在行业内系统披露了该标准的核心内容，分享了未来的发展规划，为多元化PDK新生态工具开发提供了清晰的方向和可行的思路。
董哲先生重点阐述了汉擎PDK标准的建设思路，基于汉擎底座建标准，通过社区推广汉擎的核心工作内容，强调始终以产业实际需求为核心导向，既注重技术前瞻性，又兼顾落地可行性。在汉擎PDK生态建设方面，他提出“标准统一、资源共享、多方协同”的三位一体推进模式，旨在凝聚产业链各方力量，推动汉擎PDK的规模化应用，为集成电路设计奠定坚实的技术基础，引领行业走向规范、有序、协同发展的新阶段。
02 Python为基，AI为翼：汉擎ePDK的智能化开发实践
北京华大九天科技股份有限公司技术专家翁坤先生分享的汉擎ePDK开发方案，以Python开放生态为基，AI智能化为翼，直击行业开发门槛高、效率低、生态封闭的核心痛点。他提到华大九天的ePDK工具链已完成对“汉擎”数据底座的适配，从电路图输入、仿真、版图到物理验证，整个芯片设计流程都能在统一的、国产化的平台上无缝运行，确保数据的完整性和一致性。PyAether提供了超过12,000个标准化Python API接口，开发者可以直接利用庞大的Python开源生态进行数据分析、工具开发和功能扩展，同步展示了AI技术在PDK智能化开发中的具体实践形式和工具集成方案。
03 国产PCell标准落地之路：基于汉擎数据底座的创新实践
上海概伦电子股份有限公司PDK总监陈秀容女士分享了极具落地价值的国产PCell标准实践方案，以汉擎数据底座为核心支撑，通过标准化构建与跨工具适配，直击行业内PCell工具绑定、跨平台迁移难、协同设计效率低的核心痛点。她提到概伦电子主导的国产PCell标准完成与汉警数据底座深度适配，包括：版图接口定义、CDF Calback标准，集成电路图像显示标准，工艺文件格式标准，模型标准，确保PCell作为PDK核心组件能与汉擎生态全流程工具无缝协同。目前已完成首套基于国产底座实现的Callback标准，并已完全验证其在不同设计平台之间平滑迁移可行性。目前已推出覆盖多工艺场景的 PCell自动化开发工具与验证工具，包含FinFET、28nm 及 0.18um BCD工艺等，开发者可直接使用内建模板快速生成符合要求的PCell，大大缩短单类器件PCell开发周期。最后陈秀容女士代表概伦电子号召半导体行业的合作伙伴一起来共建汉擎PDK生态，一起为行业打造国产的、开放的国产标准参考设计流程。
04 赋能汉擎PDK生态：汉擎无源PDK建模方案
上海九同方技术有限公司技术应用总监黄伟先生分享了针对性极强的汉擎无源PDK建模方案，以精准建模技术为核心，深度适配汉擎生态，直击无源器件依赖工程师经验与经验公式，迭代返工多、效率低，器件版图易出现DRC等痛点问题。他着重提到九同方将锚定协同汉擎共建无源PDK生态，从适配到赋能深耕，凭借自身技术栈的灵活性与开放性，与汉擎团队共同定义无源器件电磁模型标准化接口规范，为生态沉淀核心资产。目前九同方依托专业电磁仿真与模型拟合技术，优化无源器件建模流程，为汉擎PDK生态提供高质量的无源器件建模支撑，赋能芯片性能与可靠性提升。助力PDK开发者通过建模服务大幅缩短新工艺PDK开发周期并保障模型精度，助力芯片设计公司基于九同方技术进行无源器件定制设计，显著降低模型不准导致的流片失败风险。
05 汉擎PDK研发实战及琅琊格运作机制探索
EDA²晶圆制造分委会主任、晶圆制造标准委员会主任、中科芯云微电子科技有限公司董事长陈岚女士结合汉擎PDK实践探索成果，阐述了琅琊格货架作为连接Foundry、EDA厂商、Fabless及广大用户的关键纽带，能够有效整合产业链资源，显著提升从设计到制造的协同效率。该平台构建了“组件+PDK+ EDA工具+测例”的四维资源体系，借助“开放共享、协同汇聚”机制，实现Fab、EDA厂商、设计企业之间的资源互通。
陈岚女士提到，琅琊格已整合浙江创芯55nm HPDK、7nm Open HPDK等多种工艺资源，形成了“科研院所联合开发-Fab发布-设计企业应用”的技术闭环；同时，通过供应商名录、“有偿/无偿分级授权”等方式建立商业闭环。汉擎PDK标准作为国产自主可控的标准，基于该标准构建的工艺及PDK有助于促进上下游高效协同。琅琊格汉擎PDK货架是基于汉擎底座的产品化、实例化载体，为行业客户提供了更多的工艺选择，期望全行业积极参与共建共享。
06 汉擎PDK迭代升级：MPW流片推广实践与展望
浙江创芯集成电路有限公司副总经理寿国平先生以“流片反馈驱动迭代+ MPW生态赋能” 为核心进行专业分享。作为全国唯一的12英寸集成电路设计-制造一体化产教融合平台，浙江创芯已完成首套55nm CPDK向“汉擎PDK”的完整转换，标志着国产PDK在先进工艺适配与教育融合方面取得重要突破。
为提升PDK生态的稳定性与用户参与度，浙江创芯正式上线“PDK Bug Report系统”，实现EDA工具、IP核及PDK版本间问题的快速收集、追踪与闭环管理。同时，联合国产EDA开展“Mini流片实验课程”，2025年已启动模拟与数字芯片方向培训，持续扩大汉擎PDK在高校及初创企业中的应用基础。
浙江创芯提出，需构建“晶圆厂—EDA厂商—终端用户”三方协同机制。未来将通过扩大流片验证规模、完善Bug Report系统知识库、沉淀真实案例与经验，推动国产EDA工具与制造工艺平台同步演进，加速汉擎PDK生态成熟与产业化落地。
07 晶合集成携手国产供应链共拓流片直通新范式
合肥晶合集成电路股份有限公司技术设计中心处长王仲盛先生在分享中着重提到，晶合集成以“全链国产化协同+AI-DMCO”双引擎打造芯片流片直通新范式。当下，晶合55/40/28nm图像传感、显示驱动、逻辑等平台器件效能、良率节节高，已搭建覆盖光刻材料、硅片、特气、刻蚀设备及EDA的全国产链；EDA坚持“国际+国产”并行，联合汉擎发布40nm PDK，华大九天、概伦电子工具一站式适配，需求对接-技术移植-联合验证-持续维护闭环打通设计与制造数据壁垒。AI-DMCO 2.0系统目前已完成部署，机台、制程、材料多智能体协同，实现DRC、版图优化、良率预测全链路智能决策，构建高良率“黄金路径”。未来晶合将扩大PDK适配节点，继续迭代AI-DMCO平台，与产业链伙伴共建产学研用生态，让“一次Tape Out即成功”成为国产半导体新常态，加速自主可控与全球竞争力跃升。
08 一次流片即成功：国产工艺硅精度PEX PDK实践
杭州行芯科技有限公司市场销售总监任旭以人工智能先驱侯世达的著作《哥德尔，艾舍尔，巴赫：集异璧之大成》中的重要概念——同构、层次化与递归思想为引，探讨了行芯寄生参数提取（PEX）工具在国产工艺下实现硅精度PDK并完成一次流片即成功的实践应用。任旭通过符号系统和古文字破译等类比，展示了同构映射在理解复杂系统中的关键作用，并点出寄生抽取的实质是找到几何、电气与工艺的同构映射。行芯科技推出了Hierarchical建模及抽取系列工具GloryPolaris, GloryEX3D和GloryEX，结合递归运算方法学，构建从TCAD，3D场求解到SoC级抽取的多层架构，满足了硅精度与计算效率的双重要求；同时借鉴哥德尔不完全性定理，指出形式系统的局限性，需利用蒙特卡罗仿真应对先进制程下PEX提取的“电磁怪圈”与量子效应不确定性。文章倡导引入AI，主张建立基于汉擎PDK的动态反馈闭环，融合制造数据持续优化模型，推动从“一次流片即成功”迈向“每一次流片都成功”，最终进入认知驱动时代，并通过机器学习、云计算与EDA生态协同，赋能国产芯片设计自主创新。
09 汉擎PDK的落地应用
最后压轴分享的是华为半导体产品经理孙杰先生，他着重分享了汉擎PDK在芯片规模化落地中的验证的“工业级”价值——高兼容数据库支撑PDK无缝迁移，工具链切换提速数倍，统一数据模型压缩设计循环，联合国产EDA显著缩短仿真周期，充分显现国产工艺设计包可替代、可量产、可商用的生态成熟度。汉擎PDK已在大规模芯片量产中验证其“工业级”成熟度——高兼容底座实现外内PDK一键迁移，统一数据模型压缩设计迭代，联动国产EDA整体提速，充分证明可替代、可商用。他呼吁更多Fabless伙伴的接入，共建迭代正循环，放大国产生态优势。
从标准构建到技术突破，从高校实训到企业量产，首届IDAS 2025汉擎PDK分论坛完整呈现了国产PDK生态的“全景图”。这场论坛的落幕，不是终点，而是国产 PDK 生态建设的新起点。在 “破界・共生” 的理念指引下，当标准更统一、技术更成熟、应用更广泛，国产半导体产业链的自主可控之路必将越走越宽。
了解更多· 行芯动态
