新闻亮点
▶ 立足STCO集成系统设计 | 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集。作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体此次发布的EDA2025软件集正定位于“STCO集成系统设计”。
市场活动
▶ DAC2025设计自动化大会
DAC2025设计自动化大会于6月底在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办。作为国内集成系统EDA的代表，芯和半导体已连续第十次参与这一盛会并于大会开幕当日隆重发布其全新打造的EDA2025软件集。
▶ 晶上系统生态大会2025
* 本活动图片由主办方晶上联盟提供
芯和半导体于6月中旬参加在天津举办的晶上系统生态大会2025(SDSoW)暨AI2AC学术研讨会。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士于大会的生态发布活动中发表了题为《一站式晶上系统先进封装多物理场仿真 EDA 平台》的主题演讲。
▶ 2025世界半导体博览会
* 本活动图片由主办方世界半导体博览会提供
2025世界半导体博览会于6月中旬在南京国际博览中心隆重举办。芯和半导体技术市场总监黄晓波博士于EDA/IP核产业发展高峰论坛中发表了题为《EDA+AI加速集成系统设计仿真》的主题演讲。
应用案例
本文主要介绍了如何利用Genesis平台，在Layout设计流程中实现设计与DC仿真协同。通过仿真设置流程，简单快捷地完成仿真设置，并且通过在设计环境中查看仿真结果，快速地定位需要优化的位置，加快设计迭代的速度。
EDA2025发布
▶ EP01：芯和半导体射频EDA设计平台XDS
▶ EP02: 芯和半导体高速系统验证平台ChannelExpert
▶ EP03: 芯和半导体板级多场协同仿真平台Notus
▶ EP04：芯和半导体2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis
▶ EP05：芯和半导体多物理场仿真平台XEDS
7月市场活动预告
第九届集微半导体大会
7月3-5日 中国，上海
第三届芯粒开发者大会
7月15日 中国，无锡
IEEE MTT-S NEMO2025
7月29日-8月1日 中国，天津
注：以上活动icon分别来自活动官网。
点击 “阅读原文” ，进入芯和半导体官网了解更多详情。
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