万亿级风口!从芯片到6G,这些赛道正在爆发

EDA365电子论坛 2025-09-25 11:30

当全球物联网连接数突破300亿大关,这场以“万物互联”为核心的技术革命已进入深水区。中国作为全球最大增量市场,正在从“跟跑者”向“规则制定者”蜕变。

2025年全球物联网市场规模预计突破1.2万亿美元,中国以30%-35%的全球份额成为核心增长引擎,国内市场规模达2-5万亿元,连接数超40亿个,贡献超35%的全球工程市场增量。全球物联网连接数预计在2025年达309亿,中国占比30%以上,蜂窝物联网连接数占比超60%5G物联网连接数将突破10亿个。

 

产业链结构与技术突破

上游感知层呈现感存算一体创新趋势,RISC-V开源芯片与智能终端加速渗透,但高端传感器、AIoT芯片国产化率不足30%28nm以下先进制程占比低于10%,依赖进口。龙头企业移远通信2025年上半年全球模组市场份额超35%5G RedCap技术推动模组成本下降,LPWAN设备出货量增长40%

万亿级风口!从芯片到6G,这些赛道正在爆发图1

中游网络与平台层加速技术融合,5G-AWi-Fi 7、蓝牙6.0等通信技术拓展覆盖,天翼AIoT、中移OneNET等平台竞争加剧,AI与边缘计算融合推动边缘计算市场2025年规模达2000亿元。

政策层面,《物联网标准体系建设指南(2024版)》推动2025年新增30项以上国标行标,MQTTCoAP成为主流连接协议。6G技术作为下一代核心方向,计划20256月启动标准研究,2030年实现商用,目标峰值速率1Tbps(较5G提升10-100倍),构建通感算智、空天地一体化网络架构。

下游应用层以工业物联网和智慧城市为核心增长点。工业物联网占中国物联网市场40%,三一重工智慧工厂通过预测性维护提升生产效率30%2030年全球市场占比预计超35%。智慧城市领域,泉山区低空智联网服务平台覆盖21个场景,数字孪生与水利大模型实现三级物联感知,2025年相关投资超5000亿元。

挑战与未来展望

当前产业链面临三大核心挑战:技术瓶颈(高端芯片制程受限、传感器进口依存度45%)、生态碎片化(数据孤岛、标准不统一)、6G技术门槛(数据管理、架构融合、安全与能耗问题)。政策驱动与技术创新将推动行业突破,《万物智联通知》等文件明确2027年移动物联网终端连接数突破36亿,4G/5G终端占比达95%

 

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展望2025-2030年,关键指标呈现加速增长态势:芯片国产化率有望提升至50%,工业物联网年复合增长率(CAGR)达25%,中国市场规模将以18.5%CAGR增至1.1万亿元,6G技术商用化推动万物智联时代全面到来。

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物联网已从技术概念升级为数字经济基础设施。面对芯片国产化、6G标准竞争等关键战役,企业需构建“技术-场景-生态”三位一体的竞争力。

本文节选自《2025物联网行业发展报告》精华版;

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部分资料截图

后续章节将分层展开细分市场规模及增长,国产化进程,技术路线图、投资分析等详细解读,为产业链参与者提供全面决策参考。

完整37页报告包含:

物联网行业市场规模发展趋势及国产化进程

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