据全国企业破产重整案件信息网披露，苏州志敬半导体材料有限公司（以下简称“志敬半导体”）已进入破产清算程序。江苏省苏州市吴中区人民法院近日作出民事裁定，确认该公司因不能清偿到期债务且资产不足以清偿全部债务，依法裁定受理其破产清算申请。
这家成立于2022年6月16日的初创企业，注册资本为555.5556万元，曾聚焦于半导体产业链中关键的“卡脖子”环节——热界面材料（Thermal Interface Materials, TIM）的研发与生产，致力于为国内半导体封装企业及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、SiC（碳化硅）功率模块厂商提供高性能导热解决方案。然而，运营仅三年后便黯然退场，成为近年来半导体细分领域创业潮中又一折戟案例。
瞄准高端封装材料，却倒在产业化前夜
志敬半导体的经营范围涵盖电子专用材料研发、销售，以及新材料技术开发与技术服务。公司核心产品线包括超薄导热膜、高导热金属基板、金属化陶瓷基板（如AMB活性金属钎焊基板）等，广泛应用于新能源汽车电控系统、光伏逆变器、数据中心及工业电源等高功率密度场景。
在芯片向小型化、高集成度发展的趋势下，散热问题日益突出，热界面材料作为连接芯片与散热器之间的“导热桥梁”，直接影响器件寿命与系统稳定性。目前，该领域高端产品长期被美国贝格斯（Boyd）、日本富士电机、Laird等国际巨头垄断，国产替代空间巨大。
志敬半导体正是在此背景下应运而生，试图切入这一高技术壁垒、高附加值的细分赛道。其团队背景显示，多位核心成员具备国内外半导体材料或封装领域的从业经验，股东结构也呈现出典型的“技术+资本”组合模式。
股东阵容多元，背后隐现产业与财务投资身影
公开信息显示，志敬半导体共有8位股东，其中自然人股东包括杨镇宇（持股22.38%）和徐昊（持股19.35%，同时担任公司法定代表人），其余均为有限合伙企业或科技公司：
苏州芯威企业管理合伙企业（有限合伙）：持股26.17%（第一大股东） 苏州云芯熠企业管理合伙企业（有限合伙）：持股15.3% 深圳市大来投资企业（有限合伙）：持股8.75% 上海芯兄缔电子科技有限公司：持股3.75% 深圳市厚朴实业发展企业（有限合伙）：持股2.5% 苏州青岩企业管理合伙企业（有限合伙）：持股1.8%
值得注意的是，多个股东名称中带有“芯”字，暗示其可能与半导体产业圈层存在关联，或是由行业人士发起设立的员工持股平台。而深圳市大来投资、厚朴实业等则更偏向财务投资属性。
尽管股权结构多元，但公司实缴资本与融资能力尚不明确。在研发投入高、验证周期长、客户导入缓慢的材料行业中，若缺乏持续资金输血，初创企业极易陷入现金流断裂困境。
半导体材料创业：理想很丰满，现实很骨感
志敬半导体的倒下，折射出当前半导体上游材料领域创业的普遍困境：
- 技术门槛高，研发周期长
：高端导热材料需突破配方设计、工艺控制、界面结合等多项核心技术，实验室成果到量产良率提升往往需要3-5年。 - 客户认证壁垒森严
：半导体大厂对材料供应商实行严格审核制度，认证周期通常长达12-24个月，期间无收入但成本持续支出。 - 资金消耗巨大
：洁净厂房、精密设备、人才团队构成高昂固定成本，而早期订单稀少，难以形成正向现金流循环。 - 市场竞争加剧
：近年来，大量资本涌入半导体材料赛道，同类初创公司扎堆，同质化竞争严重，价格压力上升。
有业内人士指出：“很多材料公司抱着‘国产替代’的概念融资，但低估了产业化难度。真正能穿越周期的，往往是背后有大厂支持或具备独特专利壁垒的企业。”
