三星芯片，利润飙升

三星电子预计今年第三季度营业利润将在一年左右的时间里首次突破10万亿韩元，此前对其业绩造成负面影响的高带宽内存（HBM）和晶圆代工（半导体代工）业务正在好转。随着Galaxy系列手机全球销量持续强劲，以及基于2纳米（nm）工艺的移动应用处理器（AP）Exynos 2600即将量产，三星电子股价有望突破10万韩元，创下历史新高。

据业内人士9月23日透露，三星电子近日完成了HBM4（第6代）量产系统的搭建，预计最早将于今年年底开始生产并交付客户。

三星电子此前在AI加速器核心零部件HBM市场反应迟缓，导致其DRAM市场第一的位置被SK海力士夺走。为了迎头赶上，三星电子加快了HBM3E的开发，但由于发热问题等问题，导致向全球最大半导体设计公司英伟达的供货出现延误。然而，最近随着英伟达对三星电子HBM3E的积极评价，气氛发生了逆转。一位业内人士解释道：“这被解读为HBM3E发热问题已得到解决的信号”，并补充道：“继HBM3E之后，HBM4的供货只是时间问题。”

如果三星电子增加其在HBM市场的份额，其业绩可能会改善。三星电子去年第二季度的销售额为74.07万亿韩元，营业利润为10.44万亿韩元，但此后利润一直在下降。这主要是因为在HBM市场落后，并且未能抓住AI行业扩张的浪潮。事实上，去年第三季度营业利润跌破10万亿韩元，至9.18万亿韩元，第四季度降至6.5万亿韩元，今年第一季度为6.69万亿韩元，第二季度回落至4.7万亿韩元。与去年同期相比，营业利润减少了一半。重大影响来自负责半导体业务的DS部门，该部门第二季度的营业利润暴跌至4000亿韩元。

三星电子签署了价值约23万亿韩元的合同，为特斯拉生产下一代芯片AI6，这预示着其深陷亏损的晶圆代工业务将迎来复苏。此外，当地时间8月6日，有消息称三星电子将向苹果供应被称为“智能手机眼睛”的图像传感器。9月19日，有消息称三星电子还获得了IBM下一代数据中心芯片Power11的代工合同。IBM是数据中心中央处理器（CPU）市场排名前五的公司之一。

代工业务也有可能获得更多订单。业界关注三星电子是否会量产采用更先进的2纳米工艺开发的Exynos 2600。Exynos是三星电子的自主芯片，由非内存部门（系统LSI和代工厂）负责从设计到生产的全过程。过去，由于良率和发热问题，它并未完全集成到Galaxy S系列中，仅应用于部分机型。

然而，由于全球验证机构近期对 Exynos 2600 的性能和质量给予了高度评价，其量产的预期也日益高涨。如果良率提升且生产稳定，Exynos 2600 很有可能搭载于明年即将发布的下一代旗舰智能手机 Galaxy S26 的所有机型。通过使用自有芯片，三星电子可以降低智能手机成本，并确保其负责组装芯片的代工业务的产量。

最重要的是，有预测称，全球半导体巨头高通（Qualcomm）自2022年以来因发热问题一直未进行半导体代工生产，但此次可能会将半导体代工业务委托给三星电子的代工厂。如果高通继特斯拉、苹果和IBM之后重返三星电子，三星电子的代工业务或许将全面重回正轨。

金融投资界分析称，随着智能手机业务在日本、东南亚和中东市场持续保持强劲销售势头，以及半导体业务的改善，三星电子的业绩将从今年第三季度开始大幅增长。他们判断，三星电子今年第三季度的销售额将达到82.7万亿韩元，营业利润将达到10.7万亿韩元，重回10万亿韩元营业利润俱乐部。他们甚至预测第四季度营业利润将增至12万亿韩元，并将三星电子的目标股价上调至10.5万韩元。

KB证券也将三星电子的目标价从9万韩元上调至11万韩元。KB证券研究中心负责人金东元表示：“预计三星电子明年的销售额将同比增长12%至358万亿韩元，营业利润将增长66%至53.4万亿韩元，创下8年来的最高业绩。”他还表示：“我们将其列为KOSPI指数中最受青睐的股票。”

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