今天要拆解的这款手机，是三星GALAXY Note 3。这是发布于2013年的一款智能手机，屏幕采用了5.7寸的Full HD Super AMOLED屏，分辨率1920x1080，像素密度386ppi。当时这款手机有好几种处理器，既有三星自己的Exynos 5420双四核（1.9GHz A15+1.3GHz A7），也有高通骁龙800四核（2.3GHz）。2013年发售价约5699元人民币，这在当时堪称天价，其价位与如今的最新款iPhone相比也毫不逊色。

手机上这个仿皮革保护套和手机后盖是一体的。

前摄位于屏幕右上角，扬声器槽旁边有两个小孔，估计里面是光线和接近传感器之类的。

从底部来看，它采用了扁口的USB3.0连接器，这种接口，很多人可能只在移动硬盘上见过。右边还有一个触控笔插在手机里。写到这里，我想起来2013年这个时间点，我看上一款手机，是Oppo的Finder，当时号称全球最薄（我记得是7.5mm厚），我暑期打工赚了3000元，然后花了2699买了一台。没想到多年后，苹果也开始在手机的薄厚上下功夫了。

从手机后面看，这里留了一个扣笔的缺口。

笔抠出来之后是这个样子的。

靠近中前端的笔身上有一个按键。

回到手机拆解。仿皮质外壳和后盖是一体的，所以可以直接扣下来，那个年代除了苹果手机，其他手机都是可以扣后盖换电池的。

外壳后盖上有一个小模块，盖子装上去之后，上面的两个触点刚好和手机上的两个触点接触。我查阅资料得知，这两个触点接到外壳上的NFC近场通信的天线了，由于后盖要做到壳拆卸，所以需要使用弹簧触点来导通，而不能采用传统的线缆连接或者FPC排线等方式。

把这里翻起来可以看到有一个FPC软板，上面有一些简单的芯片。

发现手机里还插了一个4GB的SD卡，这可能是拆机的一大收获，现在这种小容量SD卡买都买不到了。

这卡还是闪迪的，后面做嵌入式开发可以用到。

扣掉电池，可以看到电池仓里贴着的铭牌，产品型号是SM-N9006。这个型号搭载的处理器应该是高通骁龙800，3GB的RAM。联通3G版本，支持WCDMA和GSM。

电池外观保存得相当完好，完全没有鼓包的痕迹。

电池背面的生产日期是2013年11月6日。

可拆卸后盖的手机，拆解比较容易，拆掉一堆螺丝之后，就可以把这个黑色后盖拿下里，这样就能看到里面的电路板了。

内部全景图。

在触控笔仓的底部侧面有一个微动开关，用来检测触控笔是否插入。

主板的左下角延伸了一个细长条，上面插了底部电路的FPC排线。

拆下来的主板全貌。

2013年这个时代的手机主板，和现在的相比看着确实粗糙了不少，很多电路模块也没有屏蔽壳，但是这在当年也算是顶配了。

三星的手机，存储颗粒自然也是三星的。

令我意外的是，这个上面用的MEMS陀螺仪芯片是MPU6500，我开发的四轴飞行器用的也是这个传感器。

主板上的丝印Y01A00这个器件，我没看出来是个啥器件，不妄加猜测了。

用了两颗同型号的硅麦。

电池连接器特写。

板子上用到了很多穿心电容。

主板另一面。基本没有加什么屏蔽壳。

不得不说，不管什么样的板子，只要周围包一层金边，看起来就很漂亮了。

后置摄像头安装细节。

这里的K3QF7F70DM-QGCE是容量3GB的LPDDR3存储颗粒。

从侧面可以看到，内存颗粒是堆叠在CPU上面的，二者之间可以看到很明显的BGA焊球。这种工艺叫“3D堆叠封装（PoP封装），在现在的手机里已经成为主流，当然现在还有更先进的混合键合工艺。但是没想到他们在12年前就已经开始使用了三维立体封装工艺。

电源电路部分。

这里怎么还有一个类似气压计的器件。

一些看起来比较漂亮的细节特写。

板子上延伸出来用来连接底部电路的长条上，背面贴了三个金属片。功能我一时半会没猜出来，不知道各位聪明的读者怎么看？

后置摄像头特写。

摄像头的FPC排线背面还有一颗芯片。

去掉电路板之后，这里还有一些组件。

前置摄像头和光学传感器组件。

其中前置摄像头和光学传感器组件是通过这样一个金属卡扣固定的，这个金属卡扣设计的比较有意思，不用螺丝，只要卡进去之后轻轻一推就固定住了。

这是耳机接口和扬声器模组。

底部镁铝合金中框上贴了两个散热硅脂片，用来为CPU和DDR颗粒散热。振动马达也是安装在这里的。

手机底部的接口板。

这个PCB上的丝印是SM-N9005，看来9005和9006机型用的都是同一个PCB。

USB3.0接口。

拆解这台12年前的三星Note 3，仿佛打开了一部微缩的科技编年史。指尖触碰的不仅是精密的元件与锈蚀的焊点，更是一个时代对“顶级旗舰”的全部想象与努力。

2013年，智能手机正处在性能与形态的爆发前夜。我们惊讶地发现，当年那些看似“超前”甚至“炫技”的设计——USB 3.0接口、仿皮革后盖、弹簧针连接的NFC天线——无一不是三星对未来移动体验的大胆预判。而那颗堆叠在CPU之上的内存颗粒，所运用的PoP三维封装工艺，更是清晰地勾勒出了此后十年移动芯片发展的核心脉络：如何在方寸之间，以三维空间换取极致的性能与能效。这不是三星的偶然之举，而是整个行业向着高度集成化迈进的关键一步。

从可自由拆卸的后盖、电池，到模块化的尾板设计，Note 3处处透露着那个时代特有的“工程师友好”精神。它给予用户掌控硬件的自由，也为维修与升级留下了空间。反观当下，一体化机身与高度集成设计在带来轻薄与防水性能的同时，也悄然筑起了更高的技术壁垒，将用户与产品割裂开来。我们获得了更强大、更无缝的体验，却也失去了那份亲手探索、简单修复的乐趣与自主权。

这台手机更像一个时代的十字路口。它承袭了功能机时代可换电池、扩展存储的实用主义，也开启了智能机追求计算密度、沉浸屏显与一体化生态的新纪元。我们手中的最新旗舰，正是站在无数个如Note 3这样的“实验场”与“先行者”的肩膀上。

最后，那张意外发现的、容量仅4GB的闪迪SD卡，或许正是这次拆解最诗意的注脚——它封存的是一个时代的记忆，也衡量着科技奔腾的速度。我们拆解旧物，不仅为追寻技术的源流，更是为看清来路、理解当下，从而更清醒地走向那个更精密、更强大，也更值得深思的未来。