三星HBM3E，通过英伟达认证

据报道，三星电子的12层HBM3E产品（第五代高带宽存储器，HBM）已通过NVIDIA的质量测试。据半导体业界消息，三星电子近日通过了NVIDIA的12层HBM3E质量测试，并即将开始出货。自去年2月成功研发该产品以来，约19个月过去了。尽管三星已向美国半导体设计公司AMD和博通供应HBM3E，但该产品曾多次未能通过NVIDIA的质量测试。三星电子相关人士表示：“我们正在按照客户NVIDIA的进度进行。”

HBM 是一种用于人工智能 (AI) 芯片的存储半导体。该产品通过堆叠多层 DRAM 层而形成，可实现高速数据处理。其主要客户包括 NVIDIA 等高性能 AI 半导体公司。目前，SK 海力士 (SK Hynix) 为 NVIDIA 提供 75% 的 HBM3E 内存。继 SK 海力士和美光之后，三星电子将成为 NVIDIA 的第三大 HBM3E 供应商。

尽管三星电子对NVIDIA的供货量不大，但分析师认为，此前因HBM3E质量测试屡屡失败而饱受技术落后批评的三星电子，如今已步入稳定轨道。外界期待该公司在下一个战场——第六代HBM4——展现竞争力。一位科技界人士表示：“从NVIDIA的角度来看，依赖单一HBM供应商存在风险”，并补充道：“三星在HBM3E上已经在一定程度上证明了其技术实力，因此在HBM4上也有望展现竞争力。”

点这里👆加关注，锁定更多原创内容

*免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。