K&S、执行副总裁兼产品与解决方案总经理，Chan-pin Chong。图片来源：DIGITIMES
先进封装已成为半导体创新的核心，业界的注意力现在集中在什么将取代占主导地位的基板上芯片（CoWoS） 工艺上。许多供应商将基板上芯片 （CoPoS） 视为近期采用的领跑者，这是一种将圆形晶圆转换为方形面板的面板级封装方法。
总部位于新加坡的封装设备供应商 Kulicke & Soffa Industries （K&S） 表示，它正在将其研发和产能计划与全球领先客户的研发和产能计划保持一致。执行副总裁兼产品与解决方案总经理庄灿彬表示，该公司正在开发专为面板级封装和超大人工智能芯片量身定制的工具，同时也满足客户对本地制造设备日益增长的需求。
芯片制造商最近加大了去中国化政策的力度，引发了人们对一些中国设备供应商可能被边缘化的担忧。K&S 表示，它正在与客户密切合作以了解这些要求，预计近期订单不会受到重大干扰。该公司补充说，中国台湾将成为下一代封装的中心，使与行业领导者的本地合作成为最可行的前进道路。
K&S 强调了封装设备设计的两大转变。在面板上芯片 （CoP） 阶段，围绕从 300 x 300 毫米晶圆转向 310 x 310 毫米面板的共识正在形成，通过标准化面板格式提供成本效益。在基板上芯片 （CoS） 阶段，人工智能处理器不断升级的复杂性正在推动封装尺寸超过 70 x 70 毫米，一些设计预计将达到 130 x 130 毫米。
从 CoWoS 到 CoPoS 的过渡将在很大程度上取决于人工智能芯片的尺寸，这需要能够处理更大占地面积和新材料的工具。行业预测表明，第一条 CoPoS 试点线可能会在 2026 年准备就绪。K&S预计在下半年完成自己的设备开发，旨在提供适合客户生产线的定制系统。
在SEMICON Taiwan 2025上，K&S推出了针对半导体、SMT和汽车组装市场的ACELON精密点胶平台。该系统旨在满足具有挑战性的高级点胶需求，为大型基板和复杂的封装结构提供更高的精度和灵活性。
此前，K&S 推出了无助焊剂热压键合 （TCB） 工艺，以提高异构集成和 3D IC 生产的可靠性。该方法消除了细间距键合中的氧化和助焊剂残留物，在微凸块应用中提供了更高的良率，并提高了互连质量和器件可靠性。
原文标题：
CoPoS emerges as successor to CoWoS: K&S aligns with AI chip demands
原文媒体：digitimes asia
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