今日，雷军正式开启“年度演讲”，今年他的演讲主题是“改变”。雷军首次分享了小米自研芯片背后的故事。他表示，自研手机SoC，至少要坚持10年，至少投入500亿元，且必需从最高端切入。小米造芯始于2014年的松果电子。雷军表示：“小米一直有一颗芯片的梦想，早在11年前，2014年小米当时刚刚创业四年时间，我们就全资成立了中松果电子，毅然开始了自研SOC芯片。经过三年的，我们的第一代终端的SOC正式发布，搭载在小米5C上，这个开局看上去非常非常不错。”“但是我心里清楚，松果其实走不下去了。”雷军说，“在2018年我们做了一个艰难的决定，停掉了SOC芯片的研发，然后队伍缩编，继续做一些小芯片，算是保留一点点火种吧。我还记得五年前那次复盘。只要聊到芯片话题，大家都特别特别痛苦，心有余悸。”雷军说：“我在想要想解开大家的心结，我们必须搞清楚松果到底输在哪里——自研手机SOC做中低端完全没机会只有做最高端才有一线生机！”2022年，在决定是否继续芯片业务的高管会议上，雷军问了参会高管一个问题：假如现在放弃，10年后，我们是会为公司的账上多了几百个亿（元）而庆幸，还是会为小米这家公司永远失去芯片业务而后悔。雷军表示，在会上他明确表达了观点，坚决支持干，“我认为这几百个亿（元）的投入绝对是值得的，哪怕是退一万步，最终我们没有成功，也将为小米培养一支强大的芯片研发队伍，也将彻底的改变这家公司的质地。” “手机团队为什么放着成熟的外部的芯片不用，而要承担巨大的风险去用自研的？”雷军表示，全球顶尖的科技巨头最终几乎都成了芯片的巨头，芯片是小米成功的必由之路，自研手机SoC至少要坚持十年，至少要投入500亿元。面对重重困难和集体解散的风险，雷军表示，这些投入绝对是值得的，“从我们小米来说，我们已经输过一次了，这一次咬着牙也要坚决干下去。”雷军表示，失败本身并不可怕，正视内心的恐惧，才是关键。他介绍，到了2024年年初，小米的芯片终于按计划流片，最先进的3纳米工艺，相关调试费用需要2000万美元，如果不成功的话，2000多万美元就打水漂了，更大的风险是整个项目都会推迟六个月，带来的损失至少达到10-20亿元。团队奋战一个通宵，24小时内完成了它在手机上的初步验证，这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功。“第二天一大早，我就接到朱丹（小米芯片负责人）用玄界O1打来的电话。这意味着所有模块都调通了，说实话，3纳米的旗舰芯片这么复杂，一次就成功了，我们的团队确实还是比较牛的。”雷军感慨。他表示，今年5月22日，玄界O1和搭载这颗芯片的手机正式发布，“谁也没有想到，小米第一款旗舰Soc表现非常出色，进入整个市场第一阵营水平。” 01小米的芯片梦此前，雷军在微博发文称：造车和重启造芯，几乎是同时做的决策，把小米前十年攒下的家底全押上了。说实话，“同时供家里两个孩子上大学”，压力巨大。现在想想，都会感慨，当时哪来这么大的勇气。玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺，集成晶体管高达190亿个，芯片面积仅109mm² 。CPU架构为十核四丛集设计，其中包含2颗Cortex-X925超大核（最高3.9GHz）、4颗Cortex-A725大核（3.4GHz）、2颗Cortex-A725能效核（1.9GHz）和2颗Cortex-A520超高效核（1.8GHz）；GPU采用最新16核Immortalis-G925，支持动态调度，在图形性能上达到甚至超越苹果A18 Pro。玄戒O1的安兔兔跑分突破300万 ，其中CPU单核和多核性能分别超过3000和9500分。5月19日，雷军曾发文谈及小米的芯片研发。他提到，小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。玄戒立项之初，就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。 02从哲库到玄戒，手机厂商造芯在今日演讲中，雷军还提到2023年同行宣布解散。2019年，智能手机厂商OPPO启动造芯计划，3000人豪华研发团队收入彀中，芯片产品线涵盖核心应用处理器、5G Modem、射频、ISP、电源管理等全链路，也在2021年和2022年先后推出了一款影像NPU芯片和一款蓝牙音频NPU单元。然而，就在2023年，OPPO一夜之间关停了芯片业务，“哲库”立时夭折。OPPO哲库宣布关停，终止芯片自研业务。这家成立不足4年、投入已超百亿的芯片设计公司，其3000人团队原地解散。虽说造芯九死一生是常态，但哲库的突然关停难免对小米芯片团队的心态造成冲击。很快，雷军的电话打了过来。他向朱丹传达的信息很简单：跟新业务的同学们做好沟通，我们会坚定做芯片。几天后，新业务部举行了一场“All Hands Meeting”（全员会），对内传递此次造芯“以我为主”的逻辑，外界变化不会对其态度有所动摇。除了小米外，vivo也在自研芯片。vivo选择切入的是影像芯片。vivo于2019年组建超300人团队，历时24个月研发出首款专业影像芯片V1，首次搭载于2021年9月发布的X70系列。之后在2022年再次升级V1+，到2025年vivo自研V3+影像芯片。最新的 vivo X300 系列手机将搭载 vivo 蓝图自研影像芯片 V3 +，行业首发4K60 帧电影人像视频，独占 LHDC Lossless 无损音质传输解码全链路方案，全球首发双 UFS4.1 磁盘阵列技术等。
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