高通于今日（9 月 25 日）正式发布第五代骁龙 8 至尊版芯片，声称是“全球最快的移动 CPU”。该芯片延续 2+6 核心架构，两个 Prime 核心频率提升至 4.6GHz，六个性能核心运行于 3.62GHz。相比前代产品，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整体功耗降低 16%。该芯片采用台积电 N3P 3nm 工艺制造，支持 UFS 4.1 存储标准，并首次在移动芯片中引入基于 Arm SME 扩展的硬件 AI 加速功能。图形处理方面，新一代 Adreno GPU 采用切片式架构，新增 18MB 专用高速缓存（Adreno HPM），游戏功耗降低 10%。整体 GPU 性能提升 23%，功耗降低 20%，支持完整 Unreal Engine 5 特性包括 Nanite 和 Lumen 技术。IT之家援引博文介绍，AI 性能显著增强，Hexagon NPU 速度提升 37%，支持 INT2 精度量化，可在设备端运行更复杂的大语言模型。该平台最大亮点是首次支持 APV（Advanced Professional Video）专业视频编码器，可录制近乎无损画质的视频，支持后期精确调整高光、阴影和色彩分级。配合 20 位三重 ISP，动态范围提升四倍，并与 Arcsoft 合作推出 Dragon Fusion 技术，实现全计算摄影视频流水线。音频方面搭载 Snapdragon Audio Sense 技术，支持专业级录音、降风噪和音频变焦功能。连接性能采用 X85 调制解调器，下行速度达 12.5Gbps，上行 3.7Gbps。集成 FastConnect 7900 套件，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6.0 和 UWB 技术，连接功耗降低 40%。小米 17 系列已确认首发该平台，三星 Galaxy S26 系列、一加 15、荣耀 Magic8 系列等旗舰机型将陆续搭载。对了，别忘了今天还有《iPhone 17 Pro / Max“划痕门”，苹果终于回应》等文章，以及：看好骁龙点赞，倾向天玑点爱心↓↓↓
