雷军讲小米3nm芯片“玄戒 O1”研发历程

在 2025 年年度演讲中，雷军详述了小米长达 11 年的造芯征程与战略布局。小米的造芯梦始于 11 年前，2014 年刚创业 4 年便全资成立松果电子，启动自研 SoC 芯片。2017 年，第一代终端 SoC 发布并售出六十多万台，但因中国企业造芯面临的巨大困难，2018 年小米做出保留团队火种的艰难决定。

雷军强调，芯片是小米成功的必由之路，全球顶尖科技巨头多为芯片巨头，故计划在自研手机 SoC 领域至少坚持十年、投入 500 亿元，即便曾受挫仍决心推进。

2022年，在决定是否继续芯片业务的高管会议上，雷军问了参会高管一个问题：假如现在放弃，10年后，我们是会为公司的账上多了几百个亿（元）而庆幸，还是会为小米这家公司永远失去芯片业务而后悔。雷军表示，在会上自己明确表达了观点，坚决支持干，“我认为这几百个亿（元）的投入绝对是值得的，哪怕是退一万步，最终我们没有成功，也将为小米培养一支强大的芯片研发队伍，也将彻底的改变这家公司的质地。”

2024 年初，小米 3 纳米工艺芯片按计划流片，调试费达 2000 万美元，失败将致项目推迟半年及 10-20 亿元损失。最终芯片当晚点亮，次日全模块调通，负责人朱丹向雷军报喜。

2024 年 5 月 22 日，“玄戒 O1” 及搭载该芯片的设备发布。该芯片为小米自主设计，CPU/GPU 系统级设计与后端设计均自主研发，多核性能及 GPU 性能优于苹果 A18 Pro，成功进入市场第一阵营，标志着小米成为全球第四家拥有自研手机 SoC 的厂商，有力回应了 “组装厂” 的质疑。

雷军还谈到 2023 年同行宣布解散芯片业务。

雷军最后表示：失败本身并不可怕，正视内心的恐惧，才是关键。