汽车芯片，增长速度惊人

Yole 表示，汽车半导体市场将从 2024 年的 680 亿美元增长到 2030 年的 1320 亿美元，复合年增长率为 10%，比汽车市场增长速度快五倍。

前五大企业控制着一半的市场，但新兴挑战者正在重塑竞争格局。

英飞凌在 2024 年汽车收入将超过 80 亿美元，位居全球领先地位，紧随其后的是恩智浦和意法半导体。

美国公司在先进计算、模拟和存储领域占据主导地位，占有 36% 的市场份额。

中国供应商在国家政策支持下，在座舱、ADAS、功率SiC等领域进展迅速。

包括特斯拉、比亚迪和蔚来在内的原始设备制造商正在进行垂直整合，颠覆传统的供应链。

台积电和三星保持着对 16nm 以下汽车节点的控制，并将在 2027 年之前完全分配。

 汽车市场相对增长（ 2024 年至 2030 年期间复合年增长率为 2%）和汽车芯片市场同期复合年增长率为 10%证明了汽车转变为软件定义电子平台的速度。

汽车半导体厂商正在积极布局，以在这个快速扩张的市场中获取价值。

一些公司正在加强其在电源管理、电气化和安全系统方面的地位，而另一些公司则在推动 ADAS、信息娱乐和激光雷达计算平台的进步；例如，中国正在将激光雷达作为其国内电动汽车竞赛中的差异化因素。

全球竞争格局正在发生变化。美国和欧洲企业继续利用规模、知识产权深度和已建立的原始设备制造商关系来捍卫领先地位。

与此同时，在国家支持的推动下，中国企业正在积极建设能力，以确保自给自足的半导体生态系统。

与此同时，特斯拉、比亚迪、蔚来等主机厂正在加速垂直整合，进一步颠覆传统供应链，重塑整个生态系统的价值获取方式。

然而挑战依然存在：地缘政治风险、人工智能驱动的计算需求以及向集中式车辆平台的架构转变将考验整个供应链的弹性。

Yole 的 Pierrick Boulay 表示：“汽车半导体不再是隐形的推动者，而是未来出行的基础。  未来五年的技术选择和战略押注将决定这个行业的胜负。”

节点演进和芯片设计兴起对供应安全和创新产生了影响。由于台积电和三星的16纳米以下工艺产能已满至2027年，因此产能可用性以及与汽车制造商的战略协调至关重要。

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