9月25日晚间,雷军举行了第6次年度演讲,今年的演讲主题是“改变”。演讲过程中,雷军分享了小米造芯背后的故事。
从松果到玄戒,小米自研芯片之旅
2025年5月,小米推出了玄戒O1芯片,继而成为中国大陆首家发布3纳米制程旗舰芯片的公司。
回顾过往自研芯片之旅,雷军表示,小米一直有一个“芯片梦”,为此,2014年9月小米全资成立了松果电子,开始自研手机芯片。三年的努力后,“小米澎湃S1” 正式在2017年发布,并搭载在一款中端机型上,当年卖出60万台,雷军对此评价:开局看上去非常不错,但松果之路其实走不下去了。
2018年,小米停掉了手机SoC芯片的研发,队伍缩编,继续做一些小芯片。同时,小米开始“反思”松果失利的原因,雷军在演讲中总结了两点:其一,切入点选错,自研手机SoC,做中低端,完全没机会;只有做最高端,才有一线生机;其二,自研芯片还需要手机团队的全力支持。当时松果管理上相对独立,与手机团队协同困难。
雷军总结,“松果的失败,就成了必然”。
但在雷军看来,芯片是小米成功的必由之路。于是复盘之后,小米新一轮芯片之旅在2021年初重新开始。2024年初,小米芯片按计划投片,采用3纳米工艺,投片费用超2000万美元。今年5月22日,玄戒O1和搭载该款芯片的手机平板正式发布。
雷军表示,搭载玄戒O1的小米15S Pro,已经上市4个月,媒体和用户给出了非常不错的评价。同时,雷军也指出,玄戒的路才刚刚开始,谈成功还为时过早,但我们肯定会继续坚持下去。回顾玄戒O1项目,失败本身不可怕,正视自己内心的恐惧,才是关键。

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