图片来源：DIGITIMES据路透社报道，台积电与其合作伙伴借助AI软件，将 AI 计算芯片的能效提升了约十倍。台积电在硅谷一场会议上展示了其最新芯片设计创新，该会议旨在应对 AI 服务器面临的巨大功耗挑战。这种全新设计方法将多个chiplets集成到统一封装中，大幅提升了性能与能效。这一向先进芯片架构的转型，愈发依赖基于 AI 的自动化工具 —— 台积电正与EDA领域领军企业楷登电子设计系统公司及新思科技紧密合作，开发新软件解决方案以简化复杂的芯片设计流程。台积电 3D 集成电路方法学部门（3DIC Methodology Group）副主管Jim Chang强调，AI 驱动工具已显著缩短芯片设计周期：原本需两天完成的任务，如今约 5 分钟即可完成。在芯片架构日趋复杂、需整合多物理场仿真的当下，这种效率提升至关重要。今年 8 月，新思科技首席产品官Ravi Subramanian在接受《日经亚洲评论》采访时，阐述了 AI 与自动化技术在芯片设计流程中不断演变的作用。他指出，现代芯片设计在最终定型前，必须考虑机械、热学及电磁学等多方面因素。新思科技计划于 2026 年上半年推出集成设计平台，助力客户加速产品开发，并为设计周期注入更多自动化能力。尽管芯片能效与设计速度已获提升，但传统电连接正逼近物理极限。元宇宙平台公司基础设施部门的Kaushik Veeraraghavan在会议上指出，芯片内部的数据传输瓶颈构成了根本性挑战。他认为，未来要维持可靠性并满足日益增长的性能需求，需在光学技术领域实现突破。原文标题：TSMC and EDA partners use AI to boost chip design energy efficiency tenfold原文媒体：digitimes asia
