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9月26日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC迎来重要里程碑——首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线。这一成果意义非凡，浙江晶瑞SuperSiC借此实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发与100%国产化，推动晶盛机电在全球SiC衬底技术领域从并跑迈向领跑，步入高效智造全新阶段。
■ 12英寸碳化硅衬底加工中试线研发团队
浙江晶瑞SuperSiC的12英寸碳化硅衬底加工中试线研发团队，精心打造出贯通全流程工艺的中试线。该线覆盖晶体加工到检测各环节，全用国产设备与自主技术，核心加工设备自研且性能行业领先。
凭借此线，晶盛机电构建起12英寸SiC衬底装备到材料的完整闭环，消除关键装备“卡脖子”风险，为下游产业立下成本与效率新标杆。
如今新兴应用领域兴起，SiC成关键材料。12英寸碳化硅衬底较8英寸优势大，单片产出量增约2.5倍，能大幅降低下游应用成本。
浙江晶瑞SuperSiC作为浙江晶盛机电股份有限公司的子公司，成立于2014年。公司专注于碳化硅、蓝宝石等化合物半导体材料的研发、生产与销售，经过多年发展，已成长为全球知名的化合物半导体材料供应商。目前，公司已构建起涵盖碳化硅单晶生长、晶圆加工到抛光检测的完整技术体系。
晶盛机电作为国内半导体设备领军企业，在碳化硅领域形成了“设备制造 + 材料生产”的双赛道优势，技术与产能均处于全球第一梯队。
在设备端，晶盛机电覆盖了切割、减薄、抛光全链条核心设备，如激光切割机、双面抛光机等，实现了国产化替代，有力支撑衬底加工成本降低30%。国内主流衬底厂商均采用其SiC单晶炉，8英寸设备交付量占国内新增产能的70%。
在产能与资本支持方面，2025年7月，宁夏56亿元的8英寸衬底项目开工建设，建成后将形成60万片/年的产能，并配套晶体生长与外延产线，目标于2026年第二季度达产。同时，晶盛机电被纳入国家大基金三期重点名单，获得超20亿元定向投资，用于12英寸设备研发与产能扩张。
此次浙江晶瑞SuperSiC 12英寸碳化硅衬底加工中试线的通线，是晶盛机电在碳化硅领域的重要突破。未来，晶盛机电有望凭借其技术、产能和资本优势，在全球碳化硅市场中持续领跑，为半导体产业发展注入强劲动力。
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