雷科技AI硬件组 | 编辑：天星 | 监制：罗超
2025 年 9 月 24 日，在夏威夷的高通骁龙峰会 2025 上，高通正式发布了全新的移动平台——第五代骁龙 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 5）。不过和往年的骁龙峰会不同，2025 年是高通成立的 40 周年，也是高通扎根中国的 30 周年，为了体现对中国市场的重视，今年的骁龙峰会 2025 将在夏威夷和北京两地同步举行。雷科技团队也受邀前往夏威夷、北京两地参与报道。
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全球最快的移动 SoC来了
峰会期间，高通正式发布了全新的移动平台——第五代骁龙 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 5）。其采用的第三代高通 Oryon CPU 最高主频达到了 4.6GHz，较上一代产品骁龙 8 至尊版有着 20% 的单核性能提升和 17% 的多核性能提升，响应速度也提升了 32%。根据高通的说法，这款 CPU 是目前全球最快的移动 CPU。
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AI 性能一直是近年移动芯片的重头戏，第五代骁龙 8 至尊版自然也不例外。和骁龙 8 至尊版相比，第五代骁龙 8 至尊版有着 37% 的 NPU 性能提升，同时也首创了终端侧 AI 持续学习能力。基于此，第五代骁龙 8 至尊版可以让多模态 AI 模型持续、深度理解用户，同时确保用户数据不离开用户的手机，保证个人敏感数据的安全。
如何用硬件加速 AI 发展？
在第一天的活动中，高通也和一众合作伙伴，在中国启动了「AI 加速计划」（AI Acceleration Initiative），致力于携手中国的智能产业生态，探索 AI 应用的更多可能性，推动 AI 赋能。活动现场，高通与合作伙伴也带来了大量基于高通技术的软硬件产品，比如采用了高通移动平台的手机、车机、AR/XR 设备，展示了高通在硬件技术与端侧 AI 能力方面的实力。
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而在高通看来，这种与产业生态紧密合作的产品策略，恰恰是高通在中国 30 年一直茁壮成长的「秘诀」之一。借助「发明-分享-协作」的开放商业模式，在 30 年里，高通积累了大量的产业合作伙伴。而来自各行各业的合作伙伴，反过来也为高通提供了展现自己技术的「平台」。
以「智能座舱」为例，在三年里，骁龙数字底盘已经融入了超过 210 款中国汽车品牌推出的车型当中；而在手机领域，骁龙更是见证了中国手机品牌在全球市场的崛起。也正是这种与中国市场、合作伙伴之间特殊的关系，让高通在中国市场落地了「AI 加速计划」。
简单来说，AI 加速计划的核心内容大致可以分为三个部分：
首先，高通会用其出色的硬件能力，为手机提供更强大的端侧算力，让更多 AI 原生功能直接在手机上实现，不再依赖云端算力。这将大幅提升 AI 对轻量任务的响应速度，显著改善用户的 AI 体验，同时也能尽可能地保障用户的数据安全。
而当端侧 AI能力足够强大后，这种 AI 能力将不再局限于手机这一产品形态，PC、AR/XR 眼镜、汽车、可穿戴等设备未来也会获得更强大的设备端算力，从而释放整个 AI 产业的潜力。
最后，高通也会与中国的 AI 模型开发者、供应商展开合作，以软硬合作的方式共同推动更多 AI 应用案例的落地。
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在活动中，高通中国区董事长孟樸用「高朋满座，通向未来」总结了过去三十年里高通和中国合作伙伴的关系。而在未来，高通还将继续深耕中国市场，并和产业上下游伙伴一起，共同用硬件加速 AI 发展，让中国的 AI 产业加速驶向下一个阶段。
