国产AI芯片和处理器上市企业2025年H1市场表现指数
全球化数据中心及大模型竞赛带来的硬件设备需求增长，头部厂商营收和利润近一步突破新高，在国际巨头技术壁垒和关税等地缘政治封锁的前期下，本土AI芯片企业正奋起直追，在算力、能效比和模型适配度上跻身第一梯队，而且市场份额不断走高，“自主研发”和“科技攻坚”成为2025年全行业最高频的词汇。
过去一年，国产AI芯片市场规模突破千亿大关，海光信息、寒武纪等头部明星企业交出近年来最惊艳的答卷，深算DCU芯片性能刷新国产记录，比肩国际旗舰；寒武纪的云端芯片营收暴增40倍，国内头部互联网公司更是不断追加订单。一方面政治因素的“断供”导致国产替代的提速，另一方面政策扶持和应用端厂商的支持带来双重助推，使得国产AI芯片厂商迎来井喷爆发之年。
深芯盟产业研究部根据公司主营业务包含AI芯片的上市公司已经公开的2025年H1财报数据（部分快报取区间中值），利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“综合实力指数”，最终按照指数给出排名。
为了保证榜单排名的严谨性及价值性，对纳入榜单的企业的半导体业务有一定的要求，如豪威集团、士兰微等主营业务涉及AI芯片占比较少、华为海思、比特大陆等暂未上市，财务数据和研发人员等披露信息不全等因素，故以上优秀企业均未列入榜单。AI芯片大类涵盖：CPU、GPU、FPGA、AI芯片、视频处理芯片和智驾芯片，详细解读可见往期推文
深芯盟独家量化数据分析，源数据文件关注后回复：2025H1AI，获取下载链接
半导体上市企业市场表现指数-量化模型简介（上下滑动查看详情）：
根据量化模型选取了技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位和产能潜力等五个关键指标，系统分析了25家国产AI芯片上市厂商的市场表现指数：
海光信息2025年上半年营收和利润依旧领先一众国内厂商，根据半年报显示2025年Q2毛利率为59.33%，净利润为30.29%，虽然相较于去年同期和上季度均有所下滑，但是产品性能持续提升，软件生态的不断优化，自主研发DCU对大规模并行计算和生成式人工智能等场景完美适配，目前在国内政商、医疗、教育等领域市占率第一。寒武纪2025年半年报显示，公司营收同比增长显著，主要受益于AI芯片需求回暖及大模型算力基础设施加速部署。思元系列云端智能芯片出货量稳步提升，边缘端产品在智能安防、工业视觉等领域实现规模化落地。公司股价在近几个月股票市场表现也尤为亮眼，长期来看业内算力中心投资不断加码，在高端算力芯片国产替代政策驱动下，有望进一步释放产能潜力和在自动驾驶、海外算力中心业务多点开花。
2025年上半年国产AI芯片公司市场表现指数(深芯盟独家)
1.技术创新
2025年上半年国产AI芯片公司技术创新指数(深芯盟独家)
技术创新指标中综合测算企业研发投入和研发人员占比等信息，黑芝麻智能取得9.7的高分位居第一，根据财务报告显示，2025年上半年研发支出达6.18亿元，研发费用量化数据占比为2.44，相比地平线机器人和芯原股份的6.5分高出不少。并且黑芝麻智能在和国内主流车企的合作进一步深化，海外定点研发项目创下历史新高，A1000系列芯片量产出货，新品C1200系列芯片下线测试，新一代500+ TOPS大算力芯片研发项目。
同样地平线机器人和四维图新的智能驾驶用AI算力芯片项目也投入巨大，生成式大模型带来的海量算力硬件市场让一众CPU、GPU厂商赚的盆满钵满，带来的算法和工具升级进一步促进自动驾驶算法和融合传感器感知的模型发展，市场预计2027-2028年智能出行将全面普及L4级自动驾驶，大算力智能驾驶芯片则会迎来新的爆发期。
一句话点评：
自动驾驶芯片将成为继算力芯片后新的爆发增长点
2.财务健康
2025年上半年国产AI芯片公司财务健康指数(深芯盟独家)
景嘉微2025年半年报显示，公司上半年实现营业收入1.93亿元，与去年同期的3.50亿元相比，下降了44.78%，净利润则为-8761万元，相比去年同期的盈利3415万元，出现了巨额亏损，同比降幅高达356.51%，但是看似亏损的表象其实背后是新产品的巨额研发投入，上半年研发投入为1.53亿元，占营业收入的79.40%，其JM9系列芯片已量产交付给政商、金融和电信等国家关键行业，逐步从低功耗嵌入式GPU向更高性能的桌面级和服务器级GPU拓展，新一代JM10架构融合AI高算力芯片稳步推进。经过量化模型测算其资产负债率为0.94速动比率则达到了14.03。
第二名到第四名的恒玄科技、盛科通信和北京君正均在资产负债率和速动比率等量化指标领先其他公司不少，恒玄科技新一代智能穿戴芯片BES系列切入智能AR眼镜赛道；盛科通信毛利率大幅改善，且研发投入不断加大，形成现金流良性循环；北京君正营收和利润稳步小幅增长，现金流大幅改善。
一句话点评：
研发投入会带来未来业绩和利润双爆发式增长
3.盈利能力
2025年上半年国产AI芯片公司盈利能力指数(深芯盟独家)
海光信息作为国产AI芯片的佼佼者盈利能力指数一直傲视群雄，上半年营收同比增长45.21%达到54.64亿元，净利润12.01亿同比增长40.78%，并且筹划吸收合并中科曙光，进一步整合产业链资源，进一步加强芯片设计和算力服务领域能力。第二名寒武纪可是2025年资本市场耀眼的“巨星”，2025年H1营收增长43倍达到28.81亿，净利润为10.38亿，近五年的大模型算力芯片布局带来今年业绩的爆炸式增长，高算力芯片将是未来重要的发展方向。紫光国微和复旦微电等一众行业巨头企业盈利能力量化指数依旧领先，排名靠后的智能驾驶芯片公司-黑芝麻智能和机器人地平线还处于战略投入期。
一句话点评：
行业巨头和算力芯片公司盈利能力凸显
4.市场地位
2025年上半年国产AI芯片公司市场地位指数(深芯盟独家)
海光信息在市场地位量化指标依旧是领先第二名晶晨股份不少，作为国内高性能CPU和GPU领军企业，在服务器通用计算芯片处于龙头地位，Hygon C86、深算DCU系列对标国外一线大厂产品，并且深度绑定国资超大规模算力平台，是国产算力大模型中心自主可控核心战略成员。晶晨股份在端侧AI和智能多媒体SoC芯片领域不容小觑，其产品高度集成，拥有CPU+GPU+NPU+视频编码芯片，产业整合能力强，近年来积极布局端侧AI、智能眼镜和智能车载等领域，是应用侧AI芯片的领军企业。值得重点关注的是寒武纪不仅业绩大幅改善，其全栈自研思元系列芯片迎来全面爆发，通用AI大模型算力中心占有率进一步抬升。
一句话点评：
强者恒强但是算力芯片领域迎来最强爆发
5.产能潜力
2025年上半年国产AI芯片公司产能潜力指数(深芯盟独家)
产能潜力指标是根据公司无形资产占比、主营业务市场产品市占率等多项指标量化而来，在2025年一季度财报中云天励飞就披露，交易性金融资产合计较上年末增加68.53%，占公司总资产比重上升6.93个百分点，公司固定资产持续增加，根据量化指标其潜在产能提升指数高达6.16，但是根据财报显示，其存货堆积和长期借款负债也进一步攀升，财务隐忧进一步加剧。
一句话点评：
多数公司产能扩张相对保守
国产AI芯片和处理器上市公司信息汇总
综合来看，国产AI芯片上市公司主营类目可细分为：CPU、GPU、FPGA、AI芯片、视频处理芯片和智驾芯片六大类，其中CPU和视频处理芯片厂商数占据50%，以海光信息、龙芯中科领衔的国产CPU处理器一梯队厂商通过并购、自主研发和IP授权等方法成功打造出X86、ARM、RISC-V等具有自主知识产权的CPU产品，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系，充分满足国家战略需求；AI专用ASIC芯片作为近几年来最炙手可热的产品自然受到资本的追捧，上市公司中以寒武纪、国科微电子为代表的企业自研了各类神经网络、推理运算的加速卡芯片，实现了自主研发ASIC芯片从零到一的突破。
资本市场IPO也迎来重磅消息，国产GPU明星企业摩尔线程已回复第二轮问询，离正式登陆科创板仅一步之遥，透过摩尔线程递交的招股书可以看出，自2022年至2024年营业收入分别为0.46亿元、1.24亿元和4.38亿元，三年营收复合增长率达到208.44%,作为国内极少数的全栈自主研发GPU的企业，算力卡覆盖FP64 至 FP8 全精度计算，并且针对国产大模型和多模态任务进行了特殊优化，S3/4/5系列出货量进一步攀升，市场给予其260亿左右估值。其产品毛利率从2022年的-70%，到2023 年提升至 25.87%，2024 年、2025 年上半年分别达 70.71%、69.14%，高于寒武纪、沐曦股份等同行均值。作为国产全功能 GPU 领域的代表性企业，公司凭借技术迭代、生态建设与差异化竞争，有望在 AI 芯片国产化浪潮中占据更重要地位。
同样半导体新宠沐曦集成电路也提交了科创板IPO，根据招股书可知在2022年至2024年，沐曦的营业收入分别为42.64万元、5302.12万元和74307.16万元，三年营收复合增长率达到惊人的4074.52%。虽然利润暂时亏损，但是营收大幅度提升，而亏损则来自于前期自研芯片巨额的研发投入。摩尔线程2022年至2024年累计亏损50.05亿元，沐曦2022年至2024年累计亏损约30.57亿元。但是2022年到2024年摩尔线程投入37亿元，沐曦研发投入超22亿元，研发投入占营业收入的比例分别达626%和282%。资本市场正经历本质上的转变，从只看利润和股东回报逐渐转向为追求为企业扩张发展提供融资渠道的成长性导向，并且还有更多的优秀待IPO的高科技企业（燧原科技、壁仞科技、天数智芯、清微智能）都在排队的路上。
（以下为企业资料简介，资料摘取自官网信息）
安路科技（688107）
技术亮点：公司具备FPGA芯片硬件和FPGA编译软件的自主研发能力，专注于研发通用可编程逻辑芯片技术及系统解决方案，目前拥有376项知识产权申请。
企业简介：创立于2011年11月，是国内领先的集成电路设计企业，于2021年在上交所科创板成功上市，成为A股首家专注于FPGA业务的上市公司。
应用场景：工业控制、消费电子、医疗设备、网络通信、汽车电子等领域
北京君正（300223）
技术亮点：君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，自研了多核异构跨界处理器—X2000、T41: 普惠AI视频处理器，搭配自研Ingenic AIE技术专为边缘设备而设计，旨在提供高效的深度学习推理能力；还自研了Magik平台，专注于端侧AI全栈式开发，平台集模型量化训练等任务场景
企业简介：君正集成电路成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2020年，君正完成对美国ISSI的收购，将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术成为国内首屈一指的CPU、DRAM和NAND设计公司，并于2011年5月公司在深圳创业板上市（300223）
应用场景：智能视频监控、智能音频、驾驶舱内dms aiot设备、Roomba 机器人、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域
地平线机器人（09660.HK）
技术亮点：地平线自主研发兼具极致效能与高效灵活的智能计算方案，开发出了创新性的智能计算架构BPU（Brain Processing Unit），明星产品征程系列、旭日系列等采用自研的BPU® 贝叶斯、伯努利架构设计，兼具高性能、低功耗等特点，算力强大，安全可靠
企业简介：公司成立于2015年，次年发布自研BPU架构，目前已经拥有高斯、贝叶斯、伯努利等多种架构，智能计算方案性能遥遥领先，是市场领先的乘用车高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案供应商，目前智驾方案已经在多家整车厂交付量产。
应用场景：高级别自动驾驶及智能座舱量产、边缘计算和智能前视市场、智能座舱多模人机交互HMI
复旦微电（688385）
技术亮点：致力于超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案;是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产（测试）和提供系统解决方案的专业公司,现已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线
企业简介：司于1998年7月创办，并于2000年在香港上市，2014年转香港主板，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板，形成“A+H”资本格局。
应用场景：金融、社保、汽车电子、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域
富瀚微电子（300613）
技术亮点：专注于以视频为核心的智慧视频、智能家居、汽车电子领域芯片的设计开发，为客户提供高性能视频编解码SOC芯片、图像信号处理器ISP芯片及完整的产品解决方案，以及提供技术开发、IC设计等专业技术服务。
企业简介：公司成立于2004年4月，并于2027年深圳创业板上市，控股子公司眸芯科技、仰歌电子，并在成都、深圳、杭州等地设立分支机构，芯片累计出货量达3.5亿颗，视频编码芯片、图像ISP芯片市占率领先。
应用场景：智慧视频、智能家居、汽车电子领域芯片
国科微电子（300672）
技术亮点：公司拥有大规模集成电路及解决方案开发；在先进制程工艺的芯片及其终端产品上积累了大量知识产权，具备了快速研发及量产SoC芯片能力，并且凭借在底层算力和工具链等方面的深厚技术积累，国科微自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现全场景算力布局
企业简介：成立于2008年，总部位于长沙，并在北京、上海、深圳、杭州、成都、济南等地设有分子公司及研发中心。公司是国内重点集成电路设计企业，国家知识产权示范企业
应用场景：智慧超高清、智慧视觉、人工智能、车载电子等领域
国芯科技（688262）
技术亮点：致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品；自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端”的安全应用
企业简介：公司成立于2001年，是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司；IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑
应用场景：信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域
海光信息（688041）
技术亮点：海光处理器兼容市场主流的x86指令集，具有成熟而丰富的应用生态环境。海光处理器内置专用安全硬件，支持多种先进的漏洞防御技术，内置高性能的国密协处理器和密码指令集
企业简介：公司成立于2014年，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发，拥有海光深度计算处理器，x86中央处理器等明星产品，支持主流通用并行计算架构。
应用场景：互联网、电信、金融、交通、能源、中小企业等行业的广泛应用需求。
寒武纪（688256）
技术亮点：公司自研全新MLUv02架构，基于信用卡大小的模组上可以实现16TOPS AI算力的单系统解决方案，打造出MLU370-S4智能加速卡、MLU220-SOM模组等系列产品，功耗极低，性能强大；搭配自研推理加速引擎 MagicMind可实现模型快速高效部署
企业简介：寒武纪成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
应用场景：互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂 AI 应用场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级
黑芝麻智能（02533.HK）
技术亮点：黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，拥有用于自动驾驶的华山系列高算力芯片和武当系列跨域计算芯片，自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式服务自动驾驶应用场景。
企业简介：公司成立于2016年，是国内首家集齐了功能安全专家认证的企业+功能安全流程认证+产品认证的自动驾驶芯片公司；目前在武汉、硅谷、上海等地成立研发和销售中心，自动驾驶芯片已经出货几十家整车厂商，是国内领先的智驾和域控制器设计公司。
应用场景：为L3/L4级别自动驾驶提供多场景解决方案
大算力架构支持L3/L4高级别自动驾驶功能，实现从停车场泊车，城市内部，到高速道路等多场景的完美无缝衔接
嘉楠科技（CAN）
技术亮点：嘉楠科技是一家领先的ASIC芯片设计公司，以“区块链+AI”为多元化经营战略，业务范围涵盖高性能ASIC计算芯片及设备研发、AI芯片及产品开发，其勘智K系列采用RISC-V架构算力强悍。累计拥有 191 项专利知识产权、117 项 IC 布图设计权和71项软件著作权
企业简介：作为一家纳斯达克上市公司，嘉楠科技是全球“区块链第一股”，也是第一家在美上市的中国自主知识产权 AI 芯片公司。
应用场景：在人体骨骼识别，动态手势多维摄像头处理有着强大的算力优势，广泛应用于智能家居、智能园区、智能能耗和智能农业等场景
晶晨半导体（688099）
技术亮点：晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，拥有丰富的SoC全流程设计经验，坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，提供各类多媒体SoC芯片和系统级解决方案，产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列
企业简介：晶晨半导体成立于1995年，总部位于美国硅谷核心区山景城，并在全球多个科技与产业枢纽设有分支机构，遍及美国加州Santa Clara、上海、深圳、中国台北及中国香港，并于2019年登陆科创板，名称为晶晨股份。
应用场景：智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等
景嘉微电子（300474）
技术亮点：致力于信息探测、处理与传递领域的高新技术开发和综合应用，拥有国内领先的自主研发高性能GPU图形显示芯片能力，主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品涵盖芯片、模块、整机、系统等多种形态。
企业简介：景嘉微是国家重点高新技术企业、国家重点集成电路设计企业、国家技术创新示范企业、国家专精特新“小巨人”企业，公司于2016年3月在深交所创业板成功上市，股票代码300474。
应用场景：GPU芯片、图形显控模块、无线通信系统、小型化雷达、计算存储设备
龙芯中科（688047）
技术亮点：全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系，为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。
企业简介：2001年，中国科学院计算技术研究所开始研制龙芯处理器，得到了中科院知识创新工程、863、973、核高基等项目大力支持，完成了十年的技术积累。主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。
应用场景：电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域
摩尔线程（IPO受理）
技术亮点：摩尔线程专注于研发设计全功能 GPU 芯片及相关产品，支持 AI 计算加速、 3D 图形渲染、超高清视频编解码、物理仿真与科学计算等多种组合工作负载。
企业简介：摩尔线程成立于 2020 年 10 月，以全功能 GPU 为核心，致力于向全球提供加速计算的基础设施和一站式解决方案，为各行各业的数智化转型提供强大的 AI 计算支持。
应用场景：大模型、AIGC、科学计算、数字孪生、物理仿真、元宇宙等应用
沐曦集成电路（IPO问询）
技术亮点：沐曦致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案；公司拥有丰富GPU量产经验，完整的软件生态能力，大量创新专利打造出打造全栈GPU芯片产品，推出曦思®N系列、曦云®C系列以及曦彩®G系列GPU产品。
企业简介：沐曦集成电路（上海）有限公司，于2020年9月成立于上海，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉和长沙等地建立了全资子公司暨研发中心。
应用场景：广泛应用于智算、智慧城市、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域
全志科技（300458）
技术亮点：全志科技是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力，T系列和V系列AI算力芯片涵盖图形解码，ISP影像、车载中控等多个复杂场景。
企业简介：全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，总部位于中国珠海，在深圳、西安、上海、成都、横琴、广州、香港等地设有研发中心或分支机构，2015年于深交所创业板上市，公司AI芯片产品种类繁多，已经广泛出货搭载到上百家客户的终端产品中。
应用场景：广泛适用于工业控制、智慧汽车、智慧家电、机器人、智慧安防、网络机顶盒、智能硬件、平板电脑、虚拟现实以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
瑞芯微（603893）
技术亮点：专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）处理器芯片企业，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备；代表产品为边缘计算加速库RK系列芯片多核Arm芯片，大小核心，超低功耗
企业简介：瑞芯微成立于 2001 年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司，致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案
应用场景：涵盖高清显示、智能视觉、智能视频处理、机器视觉、人工智能加速、多模型NPU训练、智能视频处理应用等多元领域
四维图新（002405）
技术亮点：四维图新专注于提供极致性价比的软硬一体组合产品解决方案，服务于各类智能出行设备及应用场景，并在智能座舱、汽车电子芯片领域积极拓展，智能AI芯片AC系列，8核高性能CPU，内置NPU加速AI应用计算
企业简介：四维图新成立于2002年，历经二十年技术积累在智能驾驶技术方面取得了显著突破，已为全球多个汽车品牌提供安全、可靠的智能驾驶量产解决方案，满足各类车规产品认证
应用场景：主要应用于高端智能座舱、人机交互多场景应用需求解决方案
芯原股份（688521）
技术亮点：基于芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业；已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案
企业简介：芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，拥有六大核心处理器IP和1,600多个数模混合IP和射频IP
应用场景：消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等
云天励飞（688343）
技术亮点：公司自研从22nm到14nm不同芯片制程，构建算法+芯片+大数据构建全栈AI，明星产品NNP100-400系列 DeepEye(Edge)芯片，算法精度高，活体检测性能99%以上，
企业简介：公司成立于2014年，发布自主知识产权AI芯片和公共安全系统--“深目”目前已经在20多国家和地区落地，政企、公安、消防、博览会安保等多场景服务百余次，是国家发改委、科技部重点发展的芯片技术领域
应用场景：智慧交通、测温防疫大数据、公共安全数据挖掘、社区治理、个性化推荐系统
紫光国微（002049）
技术亮点：聚焦特种集成电路、智能安全芯片两大主业，并涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等重要业务，拥有接触卡IC芯片、智能终端安全芯片等全流程设计研发能力，在主要业务领域拥有相关核心技术，曾获国家科技进步一等奖、二等奖，国家技术发明二等奖等权威奖项
企业简介：公司隶属新紫光集团，是国内领先的综合性半导体上市企业，2005年深交所挂牌上市，后经多次收购和股权融资，并入紫光集团，控股子公司遍布西安、成都、西藏、深圳等地。
应用场景：移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等领域
盛科通信（688702.SH）
技术亮点：专注于自主研发端到端全系列网络芯片以及解决方案，是国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售；多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品
企业简介：公司成立于2005年1月，总部位于苏州工业园区，通过近15年发展，2020年在中国商用以太网交换芯片境内厂商中销售额排名第一；并于2023年9月在科创板上市，累计获授权发明专利395项，核心技术收入占比超98%。
应用场景：企业网、数据中心、5G承载及工业网络领域
乐鑫科技（688018.SH）
技术亮点：乐鑫科技开创全栈AIoT平台，专注于研发智能、低功耗物联网与边缘 AI 设备控制芯片，以开源技术为核心，持续赋能从消费电子到工业物联网 (IIoT) 等领域构建可扩展、安全且高性价比的智能应用
企业简介：公司成立于2008年，总部位于上海张江，主营业务低功耗Wi-Fi、蓝牙等无线通信技术的系统级芯片及AIoT解决方案，并于2019年登陆科创板，2020年Wi-Fi MCU芯片市场份额位居全球首位
应用场景：广泛应用于智能家居、工业自动化等领域
恒玄科技（688608.SH）
技术亮点：专注于超低功耗技术、智能音视频交互技术和无线通信连接技术的研发，面向未来智能可穿戴和智能家居市场，打造低功耗无线计算SoC芯片，并且大力发展端侧AI芯片和软件技术。
企业简介：公司成立于2015年，拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、图像/视觉、NPU技术、超低功耗SoC，完整软件协议栈和复杂操作系统的综合研发能力。产品成功打入国内外知名品牌，在低功耗无线计算SoC领域处于领先地位。
应用场景：智能耳机、无线音响、智能眼镜、智能手表、智能家居等
芯启未来，智创生态
