台积电EDA合作名单更新:概伦入列、华大九天出局!

芯榜 2025-09-29 17:21
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AI+3D 封装成终极战场

9 月 25 日,台积电 “开放创新平台”(OIP)官网公布的最新 EDA 联盟成员名单,引发行业高度关注。

这份被视作先进工艺 “入场券” 的名单,数量从去年的 16 家缩减至 13 家。

概伦电子凭建模仿真技术获认证,填补模拟设计空白,成国产 EDA 突破标杆。华大九天因美国制裁等原因出局。

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一、台积电EDA联盟洗牌 —— 13家,七退四进

从名单构成来看,国际 EDA 三巨头 Synopsys、Cadence、Siemens EDA 的核心地位依旧稳固,凭借深厚的技术积累与成熟的解决方案,持续掌握着先进制程领域的关键话语权。

与此同时,Altair、Ansys、Keysight、Silvaco 等国际厂商也顺利留列,这一组合既延续了台积电在全球 EDA 生态中的多元化合作基础,也保障了其先进工艺研发所需的技术覆盖广度。

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但变动同样鲜明:Ausdia、Jedat、SkillCAD、Primarius(概伦电子)四家新厂商成功入列,成为名单中的 “新鲜血液”;与之相对,包括华大九天(Empyrean)在内的 7 家去年成员则悄然退出。

这一轮洗牌清晰展现出台积电在合作伙伴评估上的动态机制 —— 并非依赖过往合作资历,而是以 “能否跟上先进工艺验证节奏” 为核心标尺,只有真正具备技术适配能力与研发响应速度的厂商,才能留在先进工艺合作的 “桌面” 上。


二、概伦入列华大九天出局!台积电加速布局 AI+3D 封装

台积电 EDA 联盟名单变动中,国产EDA概伦电子(Primarius)入选成最大亮点。作为大陆少数适配国际先进工艺的 EDA 厂商,其深耕建模仿真、电路验证等核心环节,工具在中高端模拟 / 混合信号电路设计领域有稳定客户,技术经市场检验。

此次跻身联盟,对概伦电子意义重大:既标志其核心技术通过台积电先进工艺认证,获全球顶尖代工厂认可;也象征国产 EDA 打破国际厂商在先进工艺 EDA 领域的长期垄断,为行业全球化迈关键一步。

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对比来看,去年入选的华大九天此次未续列,业内认为与美国实体清单制裁、股权调整相关。但华大九天曾入选,已证明国产 EDA 在技术上具备进入先进工艺合作体系的潜力,为行业积累了经验。

此外,台积电 EDA 联盟是 OIP 生态核心,成员可对接研发、联合开发适配 N3、N2、A16 等尖端工艺的方案,优先获取数据并抢占订单。而台积电加速布局 AI 与 3D 封装,也指明行业未来聚焦更高能效 AI 芯片、更复杂 3D 封装设计。


三、台积电EDA联盟名单(13家)

1、Altair Engineering:全球软件企业,以 “仿真驱动设计” 为核心,提供仿真、性能优化服务,覆盖多行业,助力客户平衡成本与性能,缩短开发周期。
2、Ansys(属新思科技):1970 年美企,专注工程仿真软件,核心技术含有限元分析等,可精准预测产品表现,助力多行业低成本落地设计。
3、Ausdia:时序约束解决方案领军者,TimeVision 平台支持超十亿单元设计,HyperBlock 技术降验证内存需求、提性能,适配大型 AI 芯片先进制程。
4、Cadence:全球知名 EDA 企业,提供 IC 全环节软件服务,适配 5G、AI 领域,提升设计效率质量,是半导体产业链核心支撑。
5、iROC Technologies:半导体可靠性专家,聚焦软错误分析与辐射测试,tfit® 工具评估 3nm 芯片软错误率,服务 150 余家全球客户。
6、Jedat:日本 EDA 企业,以版图自动化工具为核心,24 小时全自动生成版图,减少 IDM 厂工程师需求,适配先进工艺。
7、Keysight:传承安捷伦技术,提供测试设备,覆盖半导体全流程,验证航空航天设备适应性,助力保障产品质量。
8、Lorentz Solution:2002 年美企,专注高频 IC EDA 工具,解决射频芯片信号与电磁问题,服务通信、雷达领域。
9、Primarius(概伦电子):中国首家 EDA 上市公司,2010 年成立,提供全流程方案,核心产品获中芯认证,是国产替代核心力量。
10、Siemens EDA:全球三大 EDA 品牌之一,Calibre 工具速度领先,Alps 方案成 28nm 以下国产替代选择。
11、Silvaco:EDA 关键企业,CEO 为 Babak Taheri,提供工艺仿真、器件建模工具,支撑芯片设计准确性与效率。
12、SkillCAD:全定制版图增强工具,集成 Virtuoso,提供近百种加速功能,配套数据管理平台,提升 IC 设计效率。
13、Synopsys:全球 EDA 龙头,提供全流程方案,Cerebrus 引擎降功耗,首发量子芯片工具链,先进制程市占率领先。


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