台积电拟上调先进封装价格 供需失衡致产能扩张受阻

【科技纵览】据台媒《工商时报》10月27日援引供应链人士消息，受人工智能需求激增驱动，半导体供应链产能持续承压，台积电正酝酿将先进封装工艺报价上调10%至20%。这一举措直指其核心产品CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）服务，该技术目前已成为高端AI处理器不可或缺的关键环节。

值得注意的是，市场热度已不再局限于图形处理器（GPU），应用场景迅速蔓延至中央处理器（CPU）及定制化专用集成电路（ASIC）。加之AI芯片测试周期拉长，封装与测试环节的负荷进一步加重。由于晶圆代工厂优先保障既定订单交付，供应商难以在短时间内快速扩充产出，导致设备交货窗口从此前的3至6个月大幅延后至6至8个月，供应链弹性面临严峻考验。

从长远规划来看，分析师预估台积电CoWoS月产能将于2026年突破13万片晶圆规模，并在2027年攀升至20万片。这种产能规划的激进程度，折射出行业对算力基础设施的极度渴求。然而，硬件扩张速度受制于设备交期瓶颈，短期内供需错配格局难改。随着应用端多元化趋势加剧，封装成本上升或将成为常态，进而影响下游终端产品的定价策略与利润空间，整个产业链需在效率提升与成本控制之间寻找新的平衡点。