人工智能（AI）芯片竞争正从制程节点延伸至系统供货能力。微软计划在2027年部署采用台积电2纳米家族N2P工艺计算芯粒的Maia 300；台积电与格罗方德（GlobalFoundries）达成约20亿美元硅中介层制造协议；谷歌（Google）下一代张量处理器（TPU）项目Humufish的进度，则牵动英特尔硅桥封装技术EMIB-T的商业化。这三项进展共同指向一个问题：先进制程、关键封装部件和量产良率需要同步到位，才能形成可持续的AI算力供给。
台积电资料图片。图片来源：法新社（AFP）。
Maia 300率先采用N2P，出货规模仍取决于部署节奏
微软于10月12日公布，Maia 300将于2027年开始投入生产环境，其计算芯粒采用台积电N2P工艺，存储控制器和输入/输出（I/O）功能则由其他芯粒承担。芯片配置八组高带宽存储器（HBM4）堆叠体，单颗加速器的峰值存储带宽为18太字节/秒（TB/s）；微软称，完整机架可容纳96颗加速器，面向长上下文推理等负载。N2P是台积电2纳米技术家族的衍生工艺，产品采用先进节点不等于所有芯粒均使用同一制程。
Maia 300有望较其他下一代AI加速器更早采用台积电2纳米家族工艺，但抢先进入先进节点并不自动转化为出货领先。供应链估算，Maia 200累计出货约30万颗；尽管Maia 300规模预计扩大，其年出货量仍可能低于100万颗，少于英伟达图形处理器（GPU）、谷歌TPU及亚马逊Trainium等产品。微软并未公布相应的芯片出货目标。
微软自身规划的口径侧重系统部署：公司计划从2027年起把Azure Maia系列扩展至多吉瓦规模，并逐步作为其产品与服务的主要推理基础设施。芯片年出货量、机架部署数量与供电规模并非同一指标。台积电在10月15日法说会上表示，N2于2025年第四季度进入量产，预计其2纳米家族年产能将在2027年增加一倍以上。对微软而言，首发节点优势最终仍要与产能获取、HBM供给及实际部署相匹配。
20亿美元中介层协议，补足美国先进封装部件供应
格罗方德于10月8日宣布，与台积电签订约20亿美元、初始期限五年的制造协议，将在美国纽约州马耳他镇厂区扩建硅中介层产能，为台积电CoWoS（芯片—晶圆—基板）先进封装体系提供美国本地来源，并涵盖嵌入式深沟槽电容（eDTC）相关部件。格罗方德预计于2028年上半年开始提升量产规模。合作针对的是关键封装部件制造，不能等同于整套CoWoS封装流程均已在美国完成。
硅中介层位于逻辑芯片和HBM之间，承担高密度互连；eDTC有助于供电稳定。台积电的CoWoS技术资料显示，平台通过不同类型的中介层整合系统级芯片和HBM堆叠体。先进逻辑芯片在美国制造的同时，如果关键封装部件仍依赖跨境运输，交付周期和供应链配置也会受到影响。
台积电此前主要在内部生产相关部件，或优先考虑与其具股权关系的世界先进（VIS）等伙伴；世界先进与恩智浦在新加坡的合资厂VSMC也曾规划承接硅中介层订单。此次引入美国供应商，意味着成熟工艺产能的配置随先进封装需求调整。美国本地生产有助于衔接当地制造与封装布局；若未来相关进口关税提高，也可能降低亚洲制造部件运往美国所面临的成本压力。关税影响取决于最终政策，并非协议已实现的财务收益。
谷歌项目延期，EMIB-T载板良率面临量产考验
谷歌与联发科合作的下一代TPU项目Humufish，原定于2027年末进入量产，现可能推迟至2028年第一季度；更谨慎的供应链预估认为，初期小批量生产可能在第二季度启动，下半年再逐步放量。此次延后主要与谷歌反复调整计算裸片设计有关，不能直接归因为晶圆制造或封装产能不足。
这一项目也反映谷歌自研芯片分工的变化。此前与博通合作时，芯片设计、物理实现和晶圆代工协调更多由博通承担；与联发科合作的Humufish则由谷歌承担更多计算裸片设计任务，联发科提供配套支持。设计掌控度提高的同时，规格修订对开发进度的影响也更直接。供应链消息称，谷歌已扩大TPU V8t订单，并延长其出货周期，以缓冲Humufish延期对联发科研发投入及供货安排的影响。
Humufish规划采用英特尔EMIB-T先进封装技术，计算与输入/输出裸片由台积电制造。英特尔的公开资料显示，嵌入式多芯片互连桥（EMIB）以嵌入封装基板的局部硅桥连接多个芯粒，EMIB-T进一步在硅桥中加入硅通孔（TSV），为供电及高密度互连提供更多设计空间。与采用大面积硅中介层的方案相比，这一路线对硅桥、基板加工及组装一致性提出不同的工艺要求。
供应链估算显示，日本揖斐电在EMIB-T载板良率方面暂时领先，但良率仍低于40%；中国台湾供应商可能再低10至15个百分点。供应链还称，英特尔此前设定的初期量产目标约为50%。载板工艺仍需爬坡；谷歌当前的设计延期则客观上为供应商争取了更多改善时间。项目能否形成量产订单，将同时检验谷歌的设计定版速度与英特尔封装生态的成本、良率控制能力。
