10月8日，全球晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）发布官方公告，宣布与台积电签署一项多年期制造合作协议，格芯将为台积电CoWoS先进封装生态提供硅中介层制造服务，同步扩建其位于美国纽约州马耳他（Malta）厂区的晶圆产能，支撑AI与高性能计算系统持续增长的市场需求。协议初始期限为五年，交易总金额20亿美元。
公告披露，本次合作将在美国建立先进封装硅中介层本土供应来源，格芯将新增制造产能，支持包含嵌入式深沟槽电容组件在内的先进封装技术，相关产能可覆盖多代产品。项目预计2028年上半年启动量产爬坡。协议搭建长期合作框架，后续可跟随客户需求增长进一步扩充产能。
格芯官方称，硅中介层是CoWoS先进封装方案的核心器件，用于实现算力芯片与存储之间高密度互连，是AI高性能芯片封装的关键基板。本次合作落地后，格芯将成为美国本土首个可供应该类先进封装硅中介层的厂商。
格芯CMOS业务高级副总裁Ed Kaste在公告中表示，先进封装是下一代AI系统实现性能、能效与规模提升的关键。依托格芯在美国本土的制造网络，本次合作将打造安全、可规模化的先进封装核心元器件供应渠道，助力客户技术创新，强化半导体供应链。
格芯总部位于美国，为全球头部半导体晶圆代工企业，专注成熟特色工艺晶圆制造。根据TrendForce集邦咨询2026年Q2全球前十大晶圆代工业者营收排名统计，格芯因消费性客户陆续恢复备货动能，加上AI/Server周边Power、TIA/Driver等产品需求成长，第二季晶圆出货与ASP同步增长，营收季增9.3%至17.9亿美元左右，市占为3.2%，排名第五。
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