10月8日，格芯宣布与台积电达成一项20亿美元（约134.66亿元人民币）、初期为五年的制造协议，将扩充美国纽约州马耳他工厂产能，为台积电CoWoS先进封装提供硅中介层，支持AI与高性能运算需求。

根据协议，格芯将为台积电提供制造服务，并在马耳他厂新增制造产能，以满足高性能计算和人工智能系统日益增长的需求。

GF计划扩建其马耳他工厂的产能，并在美国建立首个硅中介层生产基地，以支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术。新增的制造产能将为跨多代产品提供先进封装解决方案带来更大的规模和灵活性。

“先进封装对于实现下一代人工智能系统所需的性能、power 效率和规模而言，正变得越来越关键，通过利用GF值得信赖的美国制造网络提供制造服务，公司正在打造一个安全、可扩展的关键先进封装元件供应来源，这将帮助客户加速创新并加强半导体供应链。”GF CMOS业务高级副总裁埃德·卡斯特（Ed Kaste）表示。

预计2028年上半年，GF位于马耳他的工厂将开始逐步提升量产规模。该协议的初始期限为五年，并为未来的产能扩张提供了框架。

来源：格芯官网，侵删

为推动行业发展，加强产业链的交流，分享行业最新资讯，艾邦半导体特为大家组建了先进封装产业链交流群，期待设备商、材料商、晶圆厂、封测厂、设计公司、高校科研院所等产业链同仁的加入。

活动推荐：

序号	初拟议题
1	玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望
2	厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径
3	高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案
4	玻璃基板良率提升全流程管控
5	玻璃基板检测与量测设备全流程方案
6	玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展
7	玻璃基器官芯片：TGV技术在生命科学领域的跨界探索
8	国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配
9	玻璃基板激光打孔设备最新进展
10	铜浆增材制造TGV电路板：低成本金属化路线探索
11	大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略
12	先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用
13	玻璃基光波导技术：面向光互连的离子交换方案
14	高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用
15	玻璃基板关键材料国产替代：CMP抛光垫、电镀液与光刻胶
16	TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化
17	玻璃芯基板与玻璃转接板：技术路线对比与产业化选择
18	玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案
19	玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新
20	玻璃基板金属化设备：PVD、电镀与铜填充技术发展
21	玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用
22	玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践
23	TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用
24	玻璃基板可靠性分析与失效机理研究
25	玻璃基板热处理设备：退火、固化与应力控制
26	玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用