半导体行业圈 振兴国产半导体产业！
据报道，梅赛德斯 - 奔驰宣布，将硅谷的一批芯片专家团队独立出来，成立一家致力于研发新一代汽车、无人机等智能交通工具的计算芯片的新公司Athos Silicon。Athos Silicon总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，其工程师团队曾在梅赛德斯-奔驰北美研发中心工作五年，致力于开发新型芯片，旨在确保新芯片足够安全，可用于汽车，同时比现有芯片能耗更低。作为此次独立运作的一部分，Athos Silicon获得了该团队开发的知识产权，以及梅赛德斯-奔驰提供的“相当可观”的投资，但双方均未透露具体交易金额。技术上，Athos 用 “芯粒（chiplet）” 技术替代传统多独立芯片方案，将微小芯片封装在一起，其功耗仅为多个独立芯片通过电路板通信时的1/10到1/20，适配电动汽车对低能耗的需求，同时保障自动驾驶所需的可靠性。这种节能特性对电动汽车尤为重要，因其计算核心需与车轮共同争夺有限的电池电量。“对于电动汽车的未来而言，电能就是新的‘货币’。”公司 CEO Charnjiv Bangar 强调，Athos 保持独立是为接触奔驰竞争对手等更多车企，确保业务中立性，且其芯片研发核心目标为 “安全适配汽车 + 低能耗”。
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