【八测】用心的“中期升级改款”，技嘉 X870E AORUS PRO X3D ICE评测

前言

    AMD还是蛮有良心的，AM4从Zen用到Zen 3一共四代，AM5预计也会从Zen 4一路用到Zen 7。所以如果一块主板如果能把规格和扩展做得比较好，就能用长久点，平台性价比自然会很高。所以我一直觉得AMD的板子就该看重性价比和合理性。之前的技嘉就被我批评了不少痛点，于是技嘉推出了“中期改款” X3D升级版，解决了不少小问题，值得细聊。

优势（√）：

1.扩展支持调整，PCIE X16 5.0满血

主板一览

    AORUS PRO定位属于技嘉的中高端系列型号，上面就是AROUS MASTER，下面是AORUS ELITE。除了一些常见的配件外，技嘉还给PRO X3D配多了一个小风扇，搭配水冷时可以拿来吹供电散热。

    AORUS PRO X3D依旧保持原来凌厉装甲的风格，单纯从风格来看，装甲的覆盖程度更高，除了接口位置基本能覆盖都覆盖上了散热。

    AORUS PRO X3D还在背面还加上了背板，毕竟散热增加了导致主板上的重量增加，为了保证主板强度就需要一块背板。不过我个人是不喜欢背板这个东西，一方面增加拆解难度，另一方面本身又是一个增重的玩意。

    对比一下老款，可以看到X3D主要把M.2散热和芯片组散热做了打升级，当然还有其他各种小细节，我们下面细致说。

    IO方面，2个USB4 40Gbps Type-C；7个USB3.2 10Gbps（5A+2C）；3个USB 3.2 5Gbps；1个5G网口；带HDMI2.1+DP1.4；带WIFI 7无线网卡。相比原来旧款，USB接口可谓大升级，慷慨了不少。

    技嘉把原来放在机箱内的卡机、重启、清BIOS以及Q-FLASH按键移到了IO上。并且把开机按键与Q-FLASH做了突出区分。重启和清BIOS虽然内嵌在挡板里，但稍微用力让挡板变形就能按到。这个设计思路很好，不过具体使用的效果好坏就得让用户来反馈了。

    PCI-E方面。仍旧是3条PCI-E通道，不过原来的第一条PCI-E通道不再拆分给M.2。第二仍旧是PCIe 4.0 x4，第三条则降速为PCIe 3.0 x2。降速也是为了给其他更高速的设备让道。

    存储方面，4个M.2+4个SATA，第一个M.2来自CPU，支持PCIe 5.0 x4，第二个M.2来自CPU与USB 4共享，全速为PCIe 5.0 x4，如果USB 4被使用了，则降速为PCIe 5.0 x2。剩下来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4。

    M.2的散热也很有意思，传统的M.2散热都采用硬固定的形式，对于那些双面M.2或者颗粒比较大的M.2，很容易就被挤弯压弯。所以技嘉把原来的硬连接改成了海绵贴的软连接。既能保证压紧M.2，但又给一点空间避免压弯。这个设计非常好。

    所有的M.2散热片还加入了磁吸接口，这样只要放上去就能自动吸附到对应槽位上，而且所有的插槽都有个半圆牙口保证不会出现移位，彻底解决了上机后拆装散热难装的问题。

    Debug灯与Debug数字依旧放在右上角。

    原来内置的HDMI接口改为了竖直方向，并且在上面做了加固，猜测应该是之前有用户反馈放倒的HDMI时间久了就被线材掰起来了。竖直方向就和其他电源线材一样可以同步整理了。我觉得技嘉可以考虑把HDMI口转成定制排线，这样就可以把脆弱的HDMI口单独拎出来了。

    前置Type-C口改为支持PD 65W输出，为了保证输出能力，单独加了一个8Pin GPU接口。

主板拆解一览

    为了方便辨识一些关键芯片，这里先做框选。

    红框：供电电路

    黄框：芯片组

    蓝框：IO等其他芯片

主板内接口

    2个USB2.0 9Pin接口

    1个HDMI 1.4接口

    整体电路总共有22组供电，分为三个部分。绿色部分为核心供电。黄色部分和蓝色部分为SOC和MISC（其他外围电路）。

    核心控制器为英飞凌XDPE192C3D，这是一颗12相双路控制器。那么这里就启用了9*2+2相。

    核心和核显SOC的MOS为一体设计的英飞凌一体MOS，标签为PMC41430，查不到官方文档，但是知道供电能力为110A级。

    MISC供电为立琦RT3672EE，这是一颗2相控制器。

    网卡方面，无线网卡采用高通 Qualcomm QCNCM865 Wi-Fi 7网卡，有线网卡则是小螃蟹RTL8126。

    声卡方面是ALC1220。

    被动散热重量为519g，整体重量高了很多，同时为了照顾USB 4芯片，散热还向外延伸了一点。

上机测试

测试平台：

CPU：AMD Ryzen 7 9800X3D

内存：宏碁掠夺者 影峰 DDR5 8000 C36 16Gx2

核心显卡：核显自带

主显卡：技嘉 GeForce RTX 5080 AORUS MASTER ICE

主硬盘：达墨 水瓶座 2T

系统版本：Windows 11 24H2

BIOS版本：V301

烤鸡软件：OCCT 电源烤机 25分钟

    9800X3D的满载功耗为150W左右，因此采用OCCT 14.2.6 Power AVX 2进行满载测试。

   Cinebench R23跑分如图，分数为22364，默认跑分的分数还是比较低的，或者说属于完全没有优化的正常范围。此时核心平均为5193.4MHz。

    但CR23的跑分提升就很明显了，直接提升到了23454。严格来说这个分数高了，但是还不够高，因为极致优化下其实可以到2.4W左右，所以这个BIOS大概率还能再优化。

    三个模式下的整体跑分对比如上，可以看到X3D 最高性能的收益是最大的，甚至还比PBO 90 L3还高。所以推荐直接开最高性能。

内存性能测试

    在默认情况下，这套8000内存延迟达到73.8ns，最快写入也只有81592MB/s。

    在开启高带宽模式下，延迟下降到66.5ns，最快写入提升到88018MB/s。

游戏测试

    这里使用极致游戏模式和最高性能模式来进行游戏测试。分别选择了《古墓丽影：暗影》2K分辨率高画质、《黑神话：悟空》2K分辨率超高画质，开启DLSS档位，以及《LOL》4K最高画质。

    可以看到对于大部分网友或者GPU压力大的游戏来说，提升单核频率就能显著提升性能，所以可以看到X3D 极致游戏模式（关闭超线程）对于LOL等游戏提升都很大。但如果是比较吃CPU的测试，那么保证多核性能的X3D 最高性能模式就能提供更好的性能表现。

总结

    我对于这块中期改款的X3D板子还是很满意的。尤其是在扩展与拆装上的创意，属实是瞄准了许多多硬盘大存储用户的痛点去解决。至于BIOS的改进，我认为功能的增加值得赞扬，但是在更细微的调节上仍旧要技嘉再花点心思。

    最后就是谈谈价格了，原价3999购买送500E卡，对比上一代2699来说贵了不少。甚至这个价格能直接买未改款的X870E AROUS MASTER了。不过新的X3D版无论在供电还是扩展都做了很大的改进。在技嘉自己的生态下，肯定还是优先选择X3D吧。