迈科科技获亿元级A轮融资，加大TGV工艺研发及生产

近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）获亿元级A轮融资，本轮投资方为元禾璞华、隐山资本（普洛斯）、成都金控、成都高投创投、励石创投。毅成资本担任本轮财务顾问。资金将用于加大TGV工艺研发及生产。

成都迈科科技有限公司是电子科技大学成果转化企业、国家高新技术企业、四川省“专精特新”中小企业、国家重点研发计划项目牵头单位。公司由国家级专家领衔，主力开发玻璃基三维封装基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装解决方案，支撑新一代人工智能、显示、通信、物联网、消费电子等应用，助推集成电路封装技术跨越发展。

三维集成是后摩尔时代集成电路发展的必然趋势，玻璃三维封装基板是基板行业“新的游戏规则改变者”，具有颠覆性意义。成都迈科是国际上最早开展玻璃通孔（TGV）技术研发的第一梯队，提出TGV3.0概念，率先突破亚10微米通孔和垂直互连技术，先后获全国创新争先奖牌、四川省技术发明奖等，是玻璃通孔技术的倡导者与引领者。

公司已建成国内具有显著特色和优势的TGV三维封装平台。在东莞松山湖设立了生产基地——三叠纪（广东）科技有限公司，已成为国际上具有显著特色和优势的先进TGV工艺线。同时在成都市崇州明湖科创园成立玻璃晶圆三维封装研发基地——三叠纪（四川）科技有限公司，成为国际上唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的单位。

晶圆级中试产线

板级中试产线

公司率先实现了TGV系列产品的批量稳定供货，其中算力芯片2.5D封装用大面积超薄高密度TGV玻璃基板，已在国际上率先批量稳定向高端封装基板、半导体显示行业龙头企业等供货；3D封装玻璃转接板用于高性能三维集成射频/光电微系统研制，支撑通信、雷达、数据中心等国家重大需求；玻璃折叠屏显示背板，已通过国际玻璃巨头肖特AG、国内显示模组龙头企业严格考核并获得高度评价，为新一代折叠屏手机提供了关键材料支撑,该产品在国际上率先为智能手机行业龙头小批量供货。

2.5D封装玻璃芯板

3D封装玻璃转接板玻璃折叠屏显示背板

本轮资金将用于加大TGV工艺研发及生产，以期持续创新引领，在行业内树立创新标杆，保持TGV技术的领先地位，为后摩尔时代先进封装提供中国方案；实现2-3种产品大批量规模生产，建立TGV由产品到商品跨越的示范效应；整合资源，以三维封装为核心，聚集一批集成电路创新企业，打造TGV生态创新中心，牵头组建TGV产业联盟，为后摩尔时代换道超车贡献力量。

来源：硬氪

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包括但不仅限于以下议题

序号	议题
1	TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案
2	玻璃基板先进封装技术发展与展望
3	三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用
4	先进封装对玻璃基板基材的要求
5	无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用
6	玻璃基互连技术助力先进封装产业升级
7	真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用
8	玻璃芯板及玻璃封装基板技术
9	玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用
10	玻璃基板及先进封装技术研究与应用
11	如何打造产化的玻璃基板供应链
12	电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用
13	玻璃基FCBGA封装基板
14	显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用
15	激光系统应用于TGV制程发展
16	Panel level激光诱导蚀刻 & AOI
17	利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工
18	FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展
19	在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺
20	异构封装中金属化互联面临的挑战
21	电化学沉积法制备TGV-3D互连结构
22	高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装
23	TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径
24	玻璃基光子解键合技术
25	基板积层胶膜材料
26	面向先进封装的磨划解决方案
27	多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用
28	玻璃基片上集成无源
29	基于TGV的高性能IPD设计开发及应用
30	下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战
31	面板级键合技术在FOPLP中的应用