又一12英寸晶圆项目通线！投资145亿元！

9月29日，重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）正式通线。

项目一期总投资145亿元，主要新建一条12英寸高端特色集成电路工艺线，规划产能2万片/月，工艺节点覆盖55-40-28纳米，于2024年2月开工建设，2025年4月厂房交付使用，2025年5月完成首批核心设备搬入，预计2026年6月进入风险量产。

▲通线仪式现场

重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立，位于西部科学城重庆高新区，由重庆国资企业及国家大基金二期联合投资，公司注册资金87亿元。

项目锚定高端特色工艺差异化赛道，以“特色工艺+汽车电子”为双轮驱动，精准响应汽车电子、5G通信、人工智能等国家战略性新兴产业爆发式需求，深耕特色工艺核心领域，为产业需求提供关键技术支撑。

一期项目建成后，预计实现12英寸晶圆月产能2万片，为重庆集成电路产业和智能网联新能源汽车产业发展提供“芯动力”。

当前，重庆正加速构建“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套" 的全链条产业生态，华润微电子、SK 海力士等龙头企业相继布局。

此次重庆芯联项目通线，不仅将夯实半导体产业“特色化、高端化”发展强基，更是深度契合重庆“33618”现代制造业集群体系建设需求，让集成电路产业成为重庆经济高质量发展的新引擎，为构建新发展格局贡献“重庆力量”。