9月30日，美国商务部长霍华德·卢特尼克在一次公开采访中抛出重磅言论：美国希望与中国台湾省达成“50-50”的芯片生产分配协议，即未来一半供应美国市场的芯片由本土制造，另一半仍由中国台湾省生产。
卢特尼克在接受 《新闻国家报》采访时表示，美国已与中国台湾省就半导体生产的“50-50”分工进行了讨论，这将大大减少美国对中国台湾省的依赖。
当前，中国台湾省在全球半导体产业链中占据举足轻重的地位，尤其是台积电（TSMC）掌握着超过90%的先进制程芯片产能，为苹果、英伟达等美国科技巨头提供关键支持。然而，这种高度依赖也带来了战略脆弱性。
卢特尼克认为，“由于中国台湾省距离美国较远且靠近中国大陆，因此这一情况令人担忧。”他表示，“我的目标，以及本届政府的目标，是让芯片制造业大幅回流——我们需要自己生产芯片。我向中国台湾省提出的想法是，让我们实现五五分。我们生产一半，你们也生产一半。”
卢特尼克透露，他的目标是在特朗普总统本届任期结束前实现约40%的国内芯片产量，这需要超过5000亿美元的本地投资。这比前拜登政府的《芯片法案》所设定的目标更为激进得多。
然而，实现“50-50”愿景绝非易事。过去数十年，美国在全球半导体制造份额已从40%以上降至不足12%，主因在于成本高企与亚洲代工模式的崛起。为此，美国正通过政策激励与关税手段双管齐下。
一方面，台积电已在美国亚利桑那州建设晶圆厂，并于2025年宣布追加1000亿美元投资，累计达1650亿美元，成为史上最大外资制造业项目之一。另一方面，特朗普政府近期提出对进口芯片征收100%关税，但承诺对在美国设厂的企业予以豁免，以此强力引导产业转移。
此外，美国与中国台湾省正在进行的经贸商谈也可能涉及半导体关税安排，或将进一步推动资本与技术向美国流动。这些举措共同构成了一套“胡萝卜加大棒”的产业政策组合拳。
值得一提的是，特朗普此前就指责，中国台湾省“窃取”了美国的芯片业务。无论这一“指责”是否符合客观事实，是否站得住脚，但都将成为特朗普政府“有力攻击借口”。
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