据外媒报道，知情人士称，华为计划明年生产约60万枚主打芯片昇腾910C，约为今年产量的两倍。然而，由于美国制裁影响，华为在2025年大部分时间内难以将这些产品推向市场。消息人士称，总体而言，这家深圳总部公司将在2026年将其昇腾产品线产量提高至160万片裸芯片——指容纳芯片电路的基本硅元件。
若能实现这些目标，将标志着华为在技术上的重大突破。作为中国摆脱对外国芯片依赖的最大希望，华为被视为支撑世界第二大经济体人工智能发展的关键力量。这一进展表明，华为及其主要合作伙伴中芯国际已找到缓解瓶颈的方法，这些瓶颈不仅阻碍了华为的人工智能业务，也阻碍了中国实现自主创新的目标。
报道指出，上述对2025年和2026年的产量预测包含了华为库存的裸芯片数量，以及对生产过程中良率或故障率的内部估算。从阿里巴巴到DeepSeek，中国企业需要数百万枚人工智能芯片来开发和运营相关服务。仅英伟达一家，在2024年就售出了100万枚中国特供的H20芯片。
今年9月，华为罕见地公开发布了其旨在削弱竞争对手主导地位的三年愿景，打破了该公司此前一直倾向于对其计划和能力保密的传统。华为轮值董事长徐直军宣布将分阶段推出昇腾950、960和970芯片，直至2028年。消息人士称，这些芯片是已有多年历史的昇腾910系列的自然演进，目前该系列仍是华为的主要收入来源。
尽管有报道称中国企业正试图将明年的半导体总产量提高三倍，但消息人士表示这一目标并不现实，主要问题是生产良率——即芯片下线后可用比例——并不令人满意。华为目前将2片裸芯片封装在一个芯片组中，这种先进封装技术理论上可提升产品性能，但极具挑战性，导致供应短缺，使寒武纪科技等竞争对手得以填补市场空白。
消息人士指出，华为在今年夏季成功提高了产量，包括上海微电子在内的中国企业在相关技术方面取得了重大进展。华为计划在2026年末推出昇腾910D芯片，将4片裸芯片压缩到一个芯片组中，目标销量达到10万个。华为本月表示，计划在2026年末发布950DT芯片。
华为明年将在两种芯片上共计投放约160万片裸芯片，2025年投放量将达到100万片。消息人士称，华为今年早些时候告知客户，除为自家云计算部门及一些可能政府相关项目预留约10万枚芯片外，准备在年底前销售20万枚昇腾910C芯片。
目前，华为的人工智能芯片在单芯片性能上仍落后于英伟达。据伯恩斯坦估计，即将推出的昇腾950的性能仅为英伟达下一代VR200超级芯片的6%。阿里巴巴和腾讯等主要客户大多将华为最好的半导体仅用于推理，即在训练后运行人工智能模型。
在中芯国际的帮助下，华为能够使用过时的7纳米技术生产芯片。相比之下，英伟达最新的Blackwell架构图形处理器由台积电以4纳米节点生产——大约领先两代。华为正探索下一代昇腾芯片，可能搭载性能更强的中芯国际7纳米生产线，但制造技术挑战可能将商业化推迟到2027年或更晚。华为计划在2027年推出昇腾960芯片，2028年推出昇腾970芯片。
徐直军近期提出了解决技术瓶颈的方案，包括"暴力破解"、网络化和策略支持。他概述的一项技术允许华为使用自主研发的UnifiedBus互联协议连接多达15,488枚昇腾系列人工智能芯片，这项技术也已正式发布。
