从中国 IC 设计的国产化创新突破，到全球半导体的技术协同；从边缘 AI 的场景落地，到车规电子的供应链重构 ——11月25-26日深圳大中华喜来登酒店，IIC Shenzhen 2025 汇聚国内外全产业链核心力量，全方位展示前沿热点领域的最新产品和技术成果，打造半导体领域高效交流阵地，为产业升级注入动能。
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精彩看点
全球领袖巅峰对话
全球CEO峰会、全球分销与供应链领袖峰会聚焦 “数字具身”、“供应链生态” 等核心议题，集结全球顶尖企业CEO及高管，带来战略级洞见与实战路径；
垂直技术论坛
AI + 消费电子应用论坛、第 30 届高效电源管理及功率器件论坛、第六届国际工业 4.0 技术与应用论坛等，聚焦细分赛道痛点，拆解从技术研发到场景落地的实战路径；
产业特色活动
系列拆解秀深度剖析核心器件技术细节，让您近距离触摸产业创新成果；
行业纪念盛典
《国际电子商情》创刊 40 周年特别活动，汇聚行业资深力量，回顾产业发展脉络、共探未来趋势；
精品展示区
覆盖 IC 设计、AI 算力、功率半导体等关键领域，以优质产品与方案满足多元应用需求，同时搭建精准资源对接通道，让供需链接更高效。
活动日程
*以现场实际公布日程为准
部分已确认参展参会厂商
无论您是芯片设计工程师、产业链决策者，还是关注科技投资的从业者，这里都将成为您捕捉技术风向、拓展全球合作的战略窗口。席位有限，即刻锁定参会资格，与全球精英共赴产业“芯”征程！
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