6月30日，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司（以下简称"芯迈半导体"）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰金融控股（香港）有限公司。
公司2022年在中国半导体独角兽企业中排名第18名，2024年获评瞪羚企业。
在电源管理IC领域，公司专注於移动和显示应用中的定制化电源管理IC (PMIC)，為智能手机行业、显示面板行业及汽车行业的全球领先客户提供全面的一站式电源管理解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年的收入计算，公司的排名如下：
在全球消费电子PMIC市场排名第11位；
2024年全球智能手机PMIC市场达到人民币215亿元，公司在全球智能手机PMIC市场排名第3位，市场份额為3.6%；
2024年全球显示PMIC市场达到人民币96亿元，公司在全球显示PMIC市场排名第5位，市场份额為6.9%；
2024年全球OLED显示PMIC市场达到人民币35亿元，公司在全球OLED显示PMIC市场排名第2位，市场份额為12.7%。
按过去十年的总出货量计算，公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。
公司採用创新驱动的Fab-Lite IDM业务模式，建立了包含中国和海外供应链的综合供应体系。公司的產品专注於為领先客户提供定制化方案和高性能表现，核心重点是创新IC和器件设计以及自有工艺平台的开发。通过参股长期战略晶圆代工合作伙伴富芯半导体，公司在功率半导体製造工艺方面获得了竞争优势。
在财务表现方面，芯迈半导体在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三个会计年度分别实现收入人民币16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，毛利率分别为37.4%、33.4%和29.4%。然而，公司在这三年均处于亏损状态，分别亏损人民币1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，亏损呈扩大趋势。
尽管芯迈半导体在行业内具有一定地位，但公司面临客户集中度高的风险。根据招股书披露，在往绩记录期间各年度，芯迈半导体来自五大客户的收入分别占相应年度总收入的87.8%、84.6%及77.6%。其中，来自最大客户的收入占比高达66.7%、65.7%及61.4%。如此高的客户集中度使公司面临收入波动或下降的风险，若主要客户减少订单或终止合作关系，将对芯迈半导体的业务表现造成重大不利影响。
另一个显著风险是芯迈半导体对制造、封装、测试和组装服务提供商的依赖。公司采用Fab-Lite IDM业务模式，与多家代工厂和服务提供商合作。在往绩记录期间各年度，芯迈半导体前五大供应商的采购额分别占总采购额的86.8%、74.1%及63.7%。与这些合作伙伴关系的任何中断，或其运营的任何变动，都可能对芯迈半导体的生产能力和业务表现造成重大不利影响。
股权结构方面，任远程为芯迈半导体实际控制人并担任董事长兼总经理职务。机构股东方面，瓦森纳科技香港有限公司、杭州海邦启悦股权投资合伙企业（有限合伙）、珠海巍恒股权投资合伙企业（有限合伙）、杭州芯盛微股权投资合伙企业（有限合伙）等为芯迈半导体持股5%以上的股东。
据介绍，任远程于2014年获杭州高新区（滨江）人才办评为省级领军人物，在半导体行业拥有逾20年的技术及管理经验。其分别于1997年6月及2000年3月取得浙江大学工程学士学位及硕士学位，后于2005年5月取得弗吉尼亚理工学院暨州立大学电气工程哲学博士学位。
任远程自2020年6月成立以来一直担任该公司董事、董事会主席兼总经理。其于2025年6月被调任为执行董事。
2006年至2013年，任远程担任Monolithic Power Systems, Inc.旗下一家中国附属公司的总监理，随后加入JoulWatt Technology Co., Ltd.担任副总经理，并于2020年5月离职。
工商信息显示，芯迈半导体持股5%以下的股东中，还包括北京君联晟源股权投资合伙企业（有限合伙）、宁德时代新能源科技股份有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等知名产业资本。
▲芯迈半导体部分投资方
融资历程方面，工商信息显示，芯迈半导体共经历过三轮融资。
具体来看，该公司于2020年10月9日完成A轮融资，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、红杉资本中国、宁德时代新能源科技股份有限公司知名产业资本，投资机构共达35家，注册资本由原来的1250万人民币增至约1895万人民币。
2022年5月，该公司完成B轮融资。在该轮融资中，其投资机构数量依旧众多，高达26家，包括广汽资本、浙江金控、晨道资本等。
芯迈半导体最近的一起融资发生在2023年05月30日，投资方包括珠海巍恒股权投资合伙企业（有限合伙）、宜宾晨道新能源产业股权投资合伙企业（有限合伙）、杭州富阳项恒股权投资合伙企业（有限合伙）、宜宾绿能股权投资合伙企业（有限合伙）、青岛精确芯阳科技中心（有限合伙）。
来源：推新知馥、科创板日报
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