近期，半导体行业频现AMD与Intel可能开展合作的传闻，当被问及这一合作的可能性时，AMD CEO苏姿丰未给出明确答复，仅以模棱两可的态度回应，引发市场对双方关系走向的关注。
从行业投资动态来看，当前已有NVIDIA、软银及美国政府等多家实体对Intel进行投资，在此背景下，上周有消息披露AMD正探索对Intel的投资可能性，但相关讨论仍处于早期阶段，尚未形成具体方案。
针对 “是否考虑让Intel代工芯片” 这一关键问题，苏姿丰在接受采访时重点提及AMD的供应链策略。她表示：
“正如你所知，我们在供应链方面做得非常细致。我认为我们的供应链非常强大。我们与台积电在整个供应链上都保持着深度合作。
呃，你知道，就刚才那个问题来说，我们绝对优先考虑在美国建设，因为我认为这非常重要。这是美国的人工智能堆栈，我们希望尽可能多地在美国建设。”
暂不考虑政治因素，业内多认为 AMD 与 Intel 合作可能性低：一是 AMD 已有台积电独家成熟供应链，能满足生产；二是双方在 PC 处理器、服务器芯片等核心业务直接竞争，产品重叠度高，合作易生协同、利益分配问题，空间有限。
不过 WCCFtech 推测，若未来 Intel 在产能、技术上有突破，AMD 或考虑 “双供应链策略”，引 Intel 为备选以提升供应链稳定性。此外，NVIDIA 投资 Intel，除技术合作，政治因素占比不小，因美政府持 Intel 股权，未来或有更多科技巨头借投资 Intel 拉近与美政府关系，求潜在政策支持。
