台湾地区经济事务主管部门已从预备金中划拨 1.6 亿新台币（约合 527 万美元），用于支持工业技术研究院（ITRI，简称 “工研院”）建设无人化创新技术实验室。根据该部门的预算规划，工研院将配合政策方向，持续强化中国台湾地区的IC设计研发能力。
作为政府资助的研究机构，工研院旨在打造先进半导体研发与试产基地，协助厂商开发尖端制程与封装技术，进而巩固中国台湾地区在半导体行业的领先地位。
2026 年宏伟路线图：锁定五大重点产业
近期，中国台湾地区经济事务主管部门已向立法机构提交工研院 2026 年预算案，明确了核心目标。除支持半导体、AI、下一代通信这三大重点产业外，工研院还肩负着提升中国台湾地区现有产业竞争力的任务。
AI 芯粒与硅光子学成核心发力点
工研院特别指出，芯片与半导体、无线通信、显示、机械设备等领域亟需技术支持。在芯片与半导体领域，工研院计划升级其 12 英寸晶圆厂及试产线，研发高性能计算（HPC）芯片技术。具体举措包括：投入 AI 传感技术研发、开发集成芯粒标准接口的芯片 EDA 软件设计方案、启动硅光子学（SiPh）研发以构建 AI 芯粒解决方案。这些工作将为 3D 集成组装提供快速原型制作服务，并提供小批量芯片级异质集成服务。
在化合物半导体器件与模块设计方面，工研院拟提升适用于 AI 数据中心的功率转换效率，同时研发关键量子计算组件（如多通道切换低温微波模块），通过战略布局提前掌握核心IP。此外，还将开展超高密度封装基板、减碳制造技术、轻量化高能效计算芯片的研发工作，以维持半导体行业的竞争优势。
6G 布局与国际合作同步推进
在无线通信产业领域，工研院目标构建中国台湾地区早期自主 6G 产品技术能力，具体包括：实现 6G 芯片与开放式架构系统关键技术的自主可控，推动 6G 芯片制造制程与网络通信产品同步达到国际标准。同时，将提前开展 6G 知识产权布局，并推动产学研机构间的国际合作，提升全球影响力，助力相关产业切入国际供应链。
通过搭建中国台湾地区 6G 实验网络，工研院将联合本地法人机构、学术界及电信设备厂商，开展 6G 早期技术与应用的概念验证（PoC）测试。该计划还将推动中国台湾地区与国际 6G 项目组织建立联系，促成实质性技术合作。
原文标题：
ITRI targets AI chiplet and SiPh in 2026 semiconductor R&D push
原文媒体：digitimes asia
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